중소기업진흥공단은 칩비드·칩인덕터 등 칩세라믹 부품 전문업체인 쎄라텍(대표 오세종)에 물적 담보없이 기술담보로 구조개선자금 13억4000만원을 지원키로 결정했다고 16일 밝혔다.
중진공이 기업에 기술을 담보로 정책자금을 지원한 것은 이번이 처음이다. 기술담보 대출은 우수한 기술을 갖고 있으나 현물담보가 부족한 중소기업을 위해 중소기업이 보유한 지식재산권의 가치를 한국산업기술평가원이 평가해 발급한 기술담보가치평가증서를 담보로 중진공이 해당금액을 대출하는 제도며 올해부터 중소기업 구조개선자금을 대상으로 실시되고 있다.
쎄라텍은 컴퓨터·통신기기 등에 사용되는 전자파 차단용 핵심부품인 칩비드·칩인덕터·칩배리스터·칩LC필터 등을 생산, 미국·일본 등에 70%를 수출하는 칩부품 전문업체로 이번에 특허 및 실용신안등록 11건의 지식재산권을 담보로 중진공으로부터 기술담보대출을 받았다.
<이중배기자 jblee@etnews.co.kr>