현대전자를 포함한 세계 13개 주요 반도체 생산업체가 참여하고 있는 차세대 반도체기술 표준화기구인 인터내셔널 세마테크(International Semiconductor Manufacturing Technology)의 마크 멜리어 스미스 사장 겸 CEO가 지난 17일 경주 힐튼호텔에서 열린 이사회 참석차 내한했다.
18일 행사장인 경주 힐튼호텔에서 스미스 회장을 만나 인터내셔널 세마테크의 활동내용과 향후 계획에 대해 들어봤다.
-이번 경주 행사 배경은.
▲지난해 4월 미국업체 중심의 세마테크에서 국제적인 기구인 인터내셔널 세마테크로 확대개편된 이후, 미국 외 지역에서의 행사를 늘려가고 있다. 이번 경주 행사는 현대전자가 인터내셔널 세마테크에 대한 참여범위를 늘리기로 한 것과 무관치 않다. 특히 차세대 반도체 기술개발에 메모리 반도체의 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다. 현대전자는 앞으로 세마테크에서 중요한 역할을 할 수 있을 것이다.
-세마테크가 진행하는 활동 중에 가장 핵심적인 분야가 300㎜ 웨이퍼 기술표준화라고 판단된다. 하지만 예상과는 달리 300㎜ 웨이퍼 도입이 1, 2년 정도 지연되고 있다. 이유와 전망에 대해 말해달라.
▲우선은 기존의 200㎜(8인치) 웨이퍼 관련기술이 당초 예상보다 빠르게 발전, 300㎜에 대한 수요가 발생하지 않았기 때문이라고 생각된다. 그러나 300㎜ 도입은 대세다. 300㎜ 도입시 200㎜보다 30% 정도의 원가절감효과가 있다는 최근 전문기관의 조사결과도 있다. 3, 4년 이내에 300㎜가 상용화될 것이 확실시된다.
-세계 최대의 D램업체인 삼성전자가 세마테크를 탈퇴하고 경쟁관계에 있는 일본 주도의 세리트에 참여하고 있다. 향후 세리트측과의 표준화 경쟁에 반도체업계의 관심이 집중되고 있는데.
▲300㎜분야의 기술개발과 표준화를 추진한다는 점에서 인터내셔널 세마테크와 세리트는 경쟁적인 관계로 보이지만 실질적으로는 상호 협조적이고 보완적인 측면이 많다. 지난주 수요일에는 양측 대표가 일본 도쿄에서 만나 향후 협조방안에 대해 논의하기도 했다. 특히 300㎜ 웨이퍼 관련기술에 대해 서로 실험 결과를 공유하고 있다.
-향후 활동방향에 대해 설명하자면.
▲인터내셔널 세마테크는 차세대 반도체와 관련된 모든 부문에 관심을 쏟고 있으며 실질적인 연구활동을 벌이고 있다. 예를 들어 환경·안전·건강(ESH), 인터커넥트, 전공정 프로세스 등 다양한 분야에서 활동을 추진하고 있다. 세마테크는 기본적으로 회원사에 현실적인 생산성 향상기술을 제공하고 향후 기술적인 로드맵을 제시, 연구개발에 따르는 과도한 비용부담을 줄이기 위해 존재한다는 생각이다.
<최승철기자 scchoi@etnews.co.kr>