국내외를 막론하고 생산된 거의 모든 종류의 모뎀들을 분석하고 비교 시험한 결과 3만3600bps까지의 제품들은 설계하고 생산하는 회사별로 확연한 차이를 보였다.
하지만 56Kbps 모뎀의 등장과 v.90 규격으로 통합되면서 모뎀을 설계하고 생산하는 회사들의 기술력 차이는 많이 좁혀졌다.
따라서 현재의 56Kbps 모뎀이 주도하는 시장상황에서는 모뎀을 생산하는 측면에서 PCB의 고급화, 표면 실장기술 등을 적용함으로써 제품을 안정화하는 것만이 고객에게 신뢰를 얻을 수 있다는 결론을 얻었다.
물론 고객관리와 마케팅전략 등도 잠재적 영향력이 크겠지만 가장 중요한 것은 품질이다.
PC라운드는 모뎀의 안정화를 위해 이미 7년 전부터 PCB 표면 실장기술을 도입했다. 또 부품의 선별·관리 인력을 별도로 운용한 점들이 바탕이 돼 품질 안정을 이뤘다고 생각한다.
앞으로 나올 신제품도 새로운 기능보다는 안정화에 중점을 뒀다.