다이렉트 램버스 D램의 상용화가 칩세트 개발 지연으로 늦어지고 있는 가운데 패키징·테스트 등 후공정 분야에 대한 설비 투자까지 연쇄적으로 지연되고 있어 하반기에 칩세트가 공급되더라도 시스템에 실질적으로 채택되는 시기는 예상보다 상당기간 더 늦어질 전망이다.
29일 관련업계에 따르면 당초 올해 상반기부터 상용화할 것으로 예상됐던 램버스 D램이 주력 메모리 반도체로 채택되는 시기가 예상보다 늦어지면서 국내외 반도체 패키징 및 테스트 등 후공정 업체들이 설비 투자에 관망세를 보이고 있다.
이처럼 후공정 업체들의 램버스 D램 분야에 대한 설비투자 의욕이 줄어들고 있는 근본적인 이유는 램버스 D램의 시장 진입시기가 계속 지연되고 있어 대대적인 설비 투자에 대한 위험부담이 적지 않다는 판단 때문으로 보인다.
여기에 다이렉트 램버스 D램을 메인메모리로 탑재할 경우 뒤따르는 세트의 원가상승 요인과 램버스 기술에 대한 로열티 등 추가 비용부담이 예상외로 커 PC제조업체나 메모리업체들이 램버스 D램 채택에 거부감을 보이고 있는 것도 주요인중 하나로 분석된다.
특히 램버스와의 표준경쟁에서 다소 밀렸던 DDR(더블 데이터 레이트) 싱크로너스 D램 지원업체들이 최근 별도의 공동 표준화 컨소시엄을 구성, 램버스 D램과의 표준 경쟁이 재연되고 있고 일부 세트업체들이 램버스 D램의 대안으로 PC133 규격의 싱크로너스 D램을 강력히 밀어붙이고 있다.
이에 따라 다이렉트 램버스 D램은 제품 양산과 칩세트 개발이 마무리되더라도 후공정 분야의 설비 부족으로 상당기간 실제 제품에 채택되기는 어려울 것으로 보인다.
더욱이 후공정 업체들이 당장 장비를 발주하더라도 실제 생산라인에 공급되고 이를 이용해 제품 생산을 시작하기까지는 수개월 이상이 소요된다는 점을 감안하면 다이렉트 램버스 D램의 시장 진입은 더 늦어질 가능성도 배제할 수 없는 상황이다.
이와 관련, 반도체 조립 및 테스트 업체의 한 관계자는 『현재 세계적으로 다이렉트 램버스 D램에 대한 패키징과 테스트 분야의 시설 투자를 적극 투자하는 업체는 거의 없는 것으로 알고 있다』며 『다이렉트 램버스 D램이 실제 컴퓨터용 메인메모리로 사용되는 시점은 일러야 올해 말, 늦으면 내년 상반기가 될 것』이라고 전망했다.
<최승철기자 scchoi@etnews.co.kr>