반도체 장비 업체인 오성과학(대표 윤순광)이 첨단 BGA 패키지용 리플로(Reflow) 장비를 국내업계 최초로 개발, 본격 공급에 나선다.
리플로 장비는 BGA 패키지 작업시 솔더 볼을 기판 또는 필름위에 장착(Attach)한 후 일정 온도의 열을 가해 완전히 접착시키는 장비로 그동안 B, V사 등 미국 및 일본업체들로부터 전량 수입, 사용해왔다.
이런 가운데 오성이 개발한 리플로 장비는 가열 구간에 해당하는 히팅(Heating)존과 실제 접착 작업이 이루어지는 멜팅(Melting)존, 그리고 열을 식히는 쿨링(Cooling)존 등 모두 3개의 온도 영역으로 구성돼 있으며 각 영역별로 정밀한 온도조절과 공정 프로파일(Profile)관리가 가능하다.
특히 이 장비는 리플로 공정의 전후 작업에 해당하는 솔더 볼 장착 및 초음파 세정 공정용 장비들과도 인라인(In Line)화 할 수 있어 일괄 반도체 패키지 라인 도입시 유리하다.
오성과학은 이번에 개발된 장비를 국내 주요 반도체 패키지 업체에 시험 공급하는 한편 오는 하반기부터 양산에 착수, 내수시장 공급은 물론 대만, 싱가포르 등 해외시장 개척도 본격화할 계획이다.
<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>