삼성전기·LG정밀·대우전자부품 등 종합부품 3사들이 최근들어 구조조정작업에 나서면서 보류했던 설비투자를 재개, 생산설비를 대폭 늘리기로 했다.
4일 관련업계에 따르면 종합부품 3사들은 수요가 폭발적으로 늘어나는 이동통신용 부품과 주력사업으로 육성하기로 한 일부 핵심품목을 중심으로 설비투자에 나서고 있다.
삼성전기(대표 이형도)는 최근 삼성자동차의 법정관리를 결정한 그룹 방침의 후속조치로 부산 자동차부품공장을 전자부품전용공장으로 전환, 적층세라믹칩콘덴서(MLCC) 등 칩부품과 다층기판(MLB)의 생산설비 증설투자에 나서기로 했다.
이에 따라 이 회사는 오는 2002년까지 단계적으로 설비투자에 나설 예정인데 1단계 증설이 완료되는 오는 2000년까지 총 800억원을 투입해 이동통신용 MLB를 연간 40만㎡, MLCC를 120억개 생산해 부산사업장에서만 연간 3500억원의 매출을 올릴 계획이다.
아울러 이 회사는 수원공장의 이동통신용부품의 생산설비를 두배 이상으로 증설하기로 하고 오는 9월까지 전압제어발진기(VCO)를 200만개에서 400만개, 온도보상형수정발진기(TCXO)를 100만개에서 250만개, 위상동기루프형발진기모듈(PSM)을 20만개에서 50만개, 표면탄성파(SAW) 필터를 500만개에서 1000만개, 듀플렉서를 100만개에서 200만개로 각각 증설하기로 했다.
LG정밀(대표 송재인)은 최근 디지털 경영을 선언하고 디지털 관련 핵심부품에 대한 신규투자를 검토하는 한편 고부가가치품목인 이동통신용부품을 중심으로 대규모 증설투자에 나설 계획이다.
이에 따라 이 회사는 현재 광주공장에서 생산하는 IF SAW 필터의 생산량을 올해 안으로 월 200만개에서 400만개로 두배로 늘린 데 이어 내년에 RF 모듈등을 포함, 생산규모를 1000만개 이상으로 확대하고 PA 모듈 등의 여타 품목도 두배 가량 증설할 예정이다.
대우전자부품(대표 권호택)은 최근 그룹방침에 맞춰 사업구조조정작업을 활발히 펼치면서 콘덴서품목을 핵심사업으로 선정, 모든 역량을 집중해 세계적인 품목으로 육성하기로 했다.
따라서 이 회사는 전기이중층콘덴서사업에 신규진출하기로 하고 오는 10월까지 30억원을 투자해 대우고등기술연구원의 NESS센터에서 개발한 2.3V 55F와 2.3V 2300F의 전기이중층콘덴서를 양산할 예정이다. 또한 이 회사는 이동통신사업품목에 대한 투자를 보류하는 대신 대우전자에서 추진했던 반도체 관련 일부품목을 이관받아 집중투자하는 방안도 검토하는 것으로 알려졌다.
<원철린기자 crwon@etnews.co.kr>