【샌프란시스코(미국)=주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr】 차세대 반도체장비 및 재료의 최신 기술동향을 한자리에서 확인해 볼 수 있는 「세미콘웨스트 99 전시회」가 샌프란시스코 모스콘센터에서 12일 오전 10시(현지시각) 개막됐다.
세계 반도체장비 및 재료협회(SEMI) 주최로 오는 16일까지 닷새간 열리는 이번 전시회에는 전세계 1700여 반도체장비 및 재료업체가 참가해 차세대 반도체 생산에 적합한 각종 전공정 및 후공정 장비와 핵심재료들을 4200여 부스에서 선보였다.
이번 행사는 지난해와 마찬가지로 참관객들의 효율적인 관람을 위해 전공정장비와 후공정장비로 나누어 전공정장비는 12, 13일 샌프란시스코에서, 후공정장비는 14∼16일 새너제이에서 전시한다.
특히 이번 전시회에는 아이피에스·평창하이테크·삼성항공·신성이엔지 등 국내업체 9개사도 참가, 에칭장비와 첨단 프로브 카드 및 리드프레임, 유틸리티 등의 분야에서 차세대 신제품을 출품해 해외시장 개척의 교두보로 활용할 방침이다.
세미콘웨스트 99에는 또 해외 유력 반도체장비 및 재료업체들의 반도체 제조 관련 기술과 장비도 대거 선보이는데 전공정 분야에서는 구리칩 및 300㎜ 웨이퍼 장비와 공정자동화 관련 설비 등이, 후공정 분야에서는 마이크로 BGA 등의 첨단 패키지 관련 제품들이 눈길을 끌 전망이다.
이와 함께 행사장 옆에 마련된 콘퍼런스룸에서는 공정평가기술, 소자기술, 300㎜ 제조기술, 테스트기술, 패키징기술 등을 주제로 한 200여개의 기술 세미나가 업계 전문가들을 대상으로 닷새간 개최된다.