○… 2000년 SEMI 회장에 한국인 유력 =전세계 2300여 반도체 장비·재료업체가 가입돼 있는 세계 반도체장비 및 재료협회(SEMI)의 2000년 신임 회장으로 한국인의 선출이 유력시되고 있다.
「세미콘웨스트 99」 전시회 기간중 열린 SEMI 임원진 회의에서는 올해 신임 회장으로 돈 미첼(Don S. Mitchel) 에어프로덕트 사장이, 부회장에 국내 반도체 장비업체인 IPS의 서성기 사장이 각각 선출됐다.
이에 따라 서성기 사장은 2000년 SEMI 임원진 회의의 선출을 거쳐 미첼 회장으로부터 SEMI 회장직을 물려받게 된다.
미국 캘리포니아주 마운틴 뷰에 본사를 둔 SEMI는 반도체·디스플레이 관련 장비, 재료의 기술 표준화와 인증 작업은 물론 미국·아시아·유럽·동남아 등 각 지역에서 매년 10여차례 이상의 관련 전시회를 개최하는 범세계적 규모의 단체다.
또한 2000년 SEMI 회장으로 유력시되는 서성기 사장은 현재 국내에서 에처와 화학증착(CVD)장비 전문 개발업체인 IPS를 운영하고 있으며 그동안 SEMI의 임원진으로 일해왔다.
○… SEMI, 구리칩시장 조사 착수 =SEMI가 차세대 반도체 칩으로 일컬어지는 구리칩 제조 관련 기술에 대한 실질적인 시장 조사에 착수했다.
이번 구리칩 관련 조사는 전세계 소자·장비·재료업체를 대상으로 실시되며 구리 기술의 개발 수준과 앞으로의 도입 시기에 대한 구체적인 결과 산출을 목표로 하고 있다.
특히 이번 조사는 주요 소자업체들이 현재 계획중인 구리칩 기술의 도입 범위와 시기는 물론 반도체 설계·공정·장비·재료업체의 구리 기술 개발 상황 등 광범위하게 실시될 예정이다.
이에 따라 SEMI는 현재 미국 샌프란시스코에서 열리고 있는 「세미콘웨스트 99」 전시회를 시작으로 본격적인 구리칩시장 관련 설문조사에 착수했으며 그 결과는 10월에 개최 예정인 「세미콘 사우스웨스트」 전시회를 통해 발표할 계획이다.
구리칩 제조 공정은 현재 반도체 회로 합성물로 주로 사용되는 알루미늄을 대신해 구리를 실리콘 표면에 증착하는 것으로 칩의 처리속도를 높이고 제조비용을 절감할 수 있는 차세대 반도체 제조기술이다.
○… 공정자동화시스템 대거 출품 =이번 세미콘 전시회에는 차세대 300㎜ 웨이퍼 라인 도입과 반도체 생산성 향상을 위한 각종 자동화시스템들이 대거 출품돼 공정자동화 관련 기술이 앞으로 반도체 장비 분야의 최고 핵심영역으로 자리잡을 것임을 암시했다.
특히 세계 최대 반도체 장비업체인 어플라이드머티리얼스는 최근 인수한 콘실리엄사를 통해 300㎜ 반도체 라인용 자동화시스템인 「FAB300」을 개발, 출시함으로써 전공정 반도체 장비에 대한 토털 솔루션 제공업체로서의 면모를 과시했다.
최근 삼성전자와 합작으로 반도체 전공정용 핵심 자동화설비인 「클러스터 툴」 장치의 국내 생산을 추진하고 있는 미국의 브룩스오토메이션도 이번 전시회에서 자바 언어를 기반으로 한 반도체 장비 제어용 소프트웨어의 개발을 선언했다.
또한 어시스트·PRI오토메이션·오토소프트·CVC·BPS 등 반도체 자동화 관련 전문업체들과 IBM·컴팩 등 컴퓨터업체들도 전체 반도체 제조 라인을 통합 운영할 수 있는 새로운 로봇 장치와 소프트웨어를 대거 출품했다.
반도체 자동화 분야의 이러한 움직임에 대해 업계 한 관계자는 『앞으로 300㎜ 웨이퍼 공정과 국부클린룸(SMIF)시스템 등이 본격 도입될 경우 MES(Manufacturing Execution System)와 CIM(Computer Integrated Maufacturing) 등과 같은 공정자동화 관련 시스템의 수요도 폭발적으로 증가할 전망이기 때문』으로 분석했다.
○… SEMI, 반도체 장비 10대 이슈 발표 =SEMI는 앞으로 반도체 장비시장을 이끌 이 분야 10대 이슈를 선정, 「세미콘웨스트 99」 전시회를 통해 발표했다.
SEMI가 발표한 반도체 장비분야 최대 이슈는 300㎜ 웨이퍼 기술의 도입이며 반도체 장비 생산성의 획기적인 향상과 구리나 저유전 물질 등 새로운 반도체 재료 기술의 등장도 주요 시장 이슈로 선정됐다.
또한 칩사이즈패키지(CSP) 기술과 반도체 공정 자동화 관련 소프트웨어의 개발, 미세화에 대응한 리소그래피 기술의 빠른 발전도 차세대 반도체 장비시장을 이끌 주요 기술 변수로 손꼽혔다.
이밖에 주식시장을 통한 장비업체들의 개발자금 축적과 인터넷을 통한 전자상거래의 등장, 최근 활기를 띠는 외주생산체제의 구축 움직임도 세계 반도체 장비시장의 새로운 변화로 지목됐다.
SEMI의 한 관계자는 『반도체 장비 분야의 이러한 각종 이슈들은 반도체 생산 수율 향상을 위한 신기술 도입이라는 측면에서 서로 밀접한 상관관계를 지니고 있으며 따라서 차세대 반도체시장에서 살아남기 위해서는 어느 한 분야도 소홀히 할 수 없는 주요 시장 변수들』이라고 강조했다.
<샌프란시스코(미국)=주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>