최근 등장하기 시작한 마이크로BGA 등의 첨단 패키지는 칩의 3배 이상이던 기존 반도체 크기를 1.2배 이하 수준으로까지 줄일 수 있어 향후 주력 패키지 제품으로 자리잡을 것이 확실시된다.
그동안 사용돼온 일반적인 반도체 패키지는 리드프레임 위에 완성된 칩을 얹고 본딩와이어로 칩과 외부 연결단자(리드)를 연결한 후 이를 에폭시몰딩컴파운드(EM
C)로 밀봉하는 형태였다. 하지만 마이크로BGA 패키지는 리드프레임 대신 박막필름 위에 칩을 얹은 후 실리콘 소재로 이를 덮어씌우고 그 밑에 원형 다리(Ball)를 접착시키는 매우 간단한 형태다.
따라서 이러한 첨단 패키지가 일반화될 경우 기존 반도체 조립공정에서 널리 사용돼온 와이어 본더 및 몰딩 장비, 트리밍&포밍 장비 등은 더 이상 불필요한 제품이 되어버린다.
그 대신 박막필름을 정확히 자르고 칩을 붙여주는 라미네이션 장비와 원형 다리를 접착시키는 솔더볼 접착장비 등이 향후 조립장비 시장을 이끌 새로운 주력 아이템으로 부상하고 있다. 국내의 경우만 보더라도 아남반도체와 현대전자가 마이크로BGA 제품의 본격적인 출하를 이미 시작한 데 이어 삼성전자도 관련 자회사를 통해 이 제품의 생산을 추진하는 등 마이크로BGA에 대한 소자업체들의 대대적인 설비투자가 점차 가시화되고 있다.
이에 따라 일본의 가이조·시부야 등과 미국의 쿨리케&소파(Kulicke&Soffa)·알파셈 등의 업체들이 미세 지름 볼(Ball)을 사용하는 각종 BGA용 조립장비들을 이번 세미콘 전시회에 대거 출품해 관람객의 발길을 잡았다.