알파칩은 현존 CPU 중 가장 빠른 클록속도를 보유하고 있다. 디지털사가 알파칩 관련 FAB을 인텔에 팔고 다시 컴팩이 디지털을 인수함에 따라 알파칩의 진로가 한때 불투명해 보이기도 했으나 95년부터 디지털사와 전략적 제휴를 맺고 있던 삼성전자가 컴팩과 공조체제를 더욱 공고히 하고 제품개발에 박차를 가하고 있다.
지난 92년 처음 선보였던 알파칩 「21064」는 처리속도가 200㎒인 데 반해 지난달 선보인 제품은 667㎒로 초당 24억개의 명령어를 처리하는 등 빠른 기술진보를 보이고 있다. 또한 다음달과 연말에 각각 750㎒와 800㎒ 「21264」를 출시할 예정이며, 내년 중반경 1㎓의 처리속도를 갖는 제품을, 2001년엔 1.2∼1.4㎓ 버전을 각각 발표할 예정이다.
특히 삼성전자는 지난 6월 뉴욕에서 개최된 「PC 엑스포」에서 1㎓ 알파칩을 디지털사와 공동으로 개발 완료했다고 발표해 국내외 업체를 놀라게 했다.
1㎓의 속도는 초당 1만8000개 이상의 데이터를 처리할 수 있으며 초고화질 동영상을 초당 60프레임까지 전송할 수 있는 수준으로 현존 32비트 CISC CPU의 데이터 처리속도보다 2배 가량 빠르다.
이 제품에는 회로선폭 0.18㎛(1미크론:100만분의 1m)의 초정밀 비메모리 공정과 6층 메탈 다층배선기술이 적용됐다.
0.18㎛ 공정기술의 적용으로 기존 0.25㎛ 제품보다 1.5배 이상 동작속도를 높이고 칩 크기를 크게 줄였으며 내부 동작전압도 2.0V 수준으로 낮췄다.
특히 1㎓ 알파칩은 윈도NT·리눅스 등 새로운 64비트급 컴퓨터 운용체계를 지원함으로써 고성능 PC서버 및 워크스테이션 등의 각종 첨단 시스템에 확대 채용될 수 있다.
삼성전자는 또한 최근 차세대 반도체 공정기술로 주목받고 있는 구리칩 및 실리콘 이중막 웨이퍼 기술과 플립칩 패키지 기술도 「알파칩」에 확대 적용, 성능 및 원가 경쟁력을 더욱 강화시켜 나갈 계획이다.
삼성은 올해 알파칩 분야에서 약 2억 달러 매출을 예상하고 있으며 내년에는 0.13미크론 공정기술을 적용한 알파칩도 출시, 오는 2002년까지 총 15억 달러의 매출을 계획하고 있다.
삼성전자는 알파칩 기반의 서버를 올해말에 국내에 출시하는 방안을 검토하는 등 알파 CPU의 주력시장인 고성능 컴퓨터 시장을 적극 공략할 방침이다.