「이동통신부품시장을 잡아라」.
대표적인 종합부품업체인 삼성전기와 LG정밀이 이동통신부품시장을 선점하기 위해 경쟁적으로 생산설비 증설에 나서고 있다.
두 회사의 설비증설 경쟁은 이동통신부품시장이 전세계적으로 이동통신용 단말기시장의 급성장에 힘입어 연평균 30% 이상의 고성장을 기록할 것으로 예상되는 데 따른 것이다.
삼성전기(대표 이형도)는 이동통신용 부품을 핵심사업의 하나로 집중 육성키로 하고 최근 전압제어발진기(VCO), 온도보상형발진기(TCXO), 고주파신호발생합성모듈(PSM), 표면탄성파(SAW)필터, 듀플렉서의 생산설비를 2배 이상 늘렸다.
이에따라 현재 VCO와 TCXO의 생산규모는 각각 200만개와 100만개에서 400만개와 250만개로 늘어났으며 전량 이동전화기에 사용되는 PSM의 생산규모도 20만개에서 50만개로 증가했다.
이와함께 SAW필터와 듀플렉서는 500만개와 100만개에서 1000만개와 200만개로 각각 2배 늘어났다.
이 회사는 이같은 설비증설과 함께 일본업체와 비교해 20% 이상 낮은 가격경쟁력을 확보하고 국내시장은 물론 일본과 미국 및 유럽지역 수출에 나서 세계통신부품 시장의 10%를 점유하는 등 올해 전체매출의 35% 수준인 1조원의 매출을 올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.
LG정밀(대표 송재인)은 최근 「디지털 LG 경영」을 선언하면서 대표적인 사업군으로 이동통신부품을 집중육성키로 하고 현재 생산하고 있는 PA모듈·SAW필터·듀플렉서·마이크로파워모듈의 생산능력을 올 연말까지 2배 이상 증설키로 했다.
증설투자가 완료되는 연말에 가면 이 회사의 SAW필터와 PA모듈의 생산능력은 월 400만개와 100만개 규모로 각각 늘어날 것으로 기대하고 있다.
아울러 이 회사는 관계사인 LG정보통신 및 LG종합기술원과 공동개발중인 MCM(Multi Chip Moudule), SAW듀플렉서, IMT2000용 필터 등 차세대 핵심부품의 양산도 추진해 나갈 예정이다.
이 회사는 올해 이동통신용 부품관련 매출이 전체 부품매출의 20% 수준인 1000억원에 이를 것으로 예상하고 있는데 내년에는 이동통신부품의 비중을 40%까지 끌어올릴 계획이다.
<원철린기자 crwon@etnews.co.kr>