LG전자(대표 구자홍)가 반도체 패키지기판인 BGA(Ball Grid Array)기판 생산설비를 추가증설, 월산 2만㎡ 생산체제를 구축한다.
올초 월 5000㎡ 정도의 생산능력을 지닌 BGA기판 생산설비를 월 1만㎡ 체제로 확대한 LG전자 PCB OBU는 갈수록 증대되는 BGA기판 수요에 대응하기 위해 월 1만㎡ 정도의 BGA기판 생산설비를 추가증설하기로 했다고 15일 밝혔다.
130억원 정도가 투입될 이번 BGA기판 생산설비 증설작업은 이르면 다음달 말쯤 마무리돼 10월부터 본격 가동에 들어갈 것으로 예측되고 있다.
LG전자가 이번에 월 2만㎡ 정도의 BGA기판 생산능력을 구축하면 삼성전기와 더불어 국내 최대 BGA기판 생산능력을 갖추게 된다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>