이동통신용 부품은 휴대폰의 성장속도와 궤를 같이 하면서 빠르게 삼성전기의 효자상품으로 자리잡았다. 종합부품업체인 삼성전기(대표 이형도)는 올해 이동통신용 부품에서 1조원의 매출을 올려 전체 매출의 35%를 차지할 것으로 기대하고 있다.
이동통신용 부품사업은 해마다 큰폭의 성장세를 보이면서 짧은 기간에 핵심부품사업으로 뿌리내렸다.
이 회사가 이동통신용 부품사업에 손을 댄 것은 지난 92년. 삐삐용 및 CT2용 표면탄성파(SAW) 필터를 자체기술로 개발해 양산에 성공하면서부터다. 이 회사는 생산초기부터 해외시장 개척에 나서 대만·홍콩 등지로 제품을 수출하면서 이동통신부품 수출시대를 열기도 했다. 이 회사는 국내 통신시장의 빠른 성장세에 발맞춰 제품개발에도 적극 나서 부품국산화를 선도해왔다.
지난 96년에는 PCS 단말기용 전압제어발진기(VCO), 온도보상형발진기(TCXO)를 국내 최초로 자체개발, 양산을 시작했으며 97년 1월에는 CDMA용 디지털 휴대폰의 핵심부품인 듀플렉서 개발에 성공, 월 30만개 규모로 생산을 시작했다. 그해 3월에는 이동통신용 단말기에 사용되는 세라믹 부품 3종(세라믹 필터, 세라믹 레조네이터, 세라믹 디스크리미네이터)을 개발했으며 8월에는 PCS용 듀플렉서 자체개발에 성공했다. 제품개발을 통해 삐삐는 물론 디지털 휴대폰, PCS 단말기에 필요한 핵심부품을 생산하는 이동통신용 부품의 일괄생산체제를 갖추었다.
이 회사는 지난 98년부터 휴대폰용 부품 위주로 생산구조를 재편하면서 이동통신용 고주파 부품 매출이 월 800억원에 달하는 등 전년 대비 50% 이상 증가하고 있다.
올해 VCO·TCXO·고주파신호발생합성모듈(PSM)·SAW 필터·듀플렉서의 생산설비를 2배 이상 늘렸다. 현재 VCO와 TCXO의 생산 규모는 각각 400만개와 250만개, 전량 휴대폰에 사용되는 PSM의 생산규모도 50만개로 늘어났다. SAW 필터는 1000만개에 도달했으며 듀플렉서는 200만개를 생산하고 있다.
이 회사의 한 관계자는 『사업 초기에 저가형과 무선전화기용 고주파 부품을 생산하던 것에서 탈피, 제품구조를 고기술의 휴대폰용 부품으로 가져가면서 매출이 급신장할 수 있었다』면서 『특히 일본업체와 비교해 20% 이상 낮은 가격 경쟁력을 확보, 국내시장은 물론 일본·미국·유럽 지역 수출에 나서 세계 이동통신부품 시장의 10%를 점유하고 있다』고 밝혔다.
<원철린기자 crwon@etnews.co.kr>