반도체 설계 인력 양성기관인 반도체설계교육센터(IDEC·소장 경종민)는 최근 반도체 설계와 관련한 각종 기술정보를 상호 공유할 수 있도록 하는 「IDEC 기술 교류회(TG:Technology Group)」 사업에 대한 평가회를 갖고 4개의 기술 교류회를 선정, 지원키로 했다고 18일 밝혔다.
이번에 선정된 기술 교류회는 「인터커넥팅 및 패키징 기술 연구회」 및 「멀티미디어 통신을 위한 고속모뎀 IC 설계 기술 교류회」 그리고 「시스템 IC 테스팅 연구회」와 「CMOS RF IC 기술 교류회」 등 4개 프로그램이다.
대학 및 일반 연구소의 반도체 전문가들로 구성된 IDEC 기술 교류회는 반도체 및 시스템 설계 분야에서 관련 자료 조사, 기술 동향 분석, 교육프로그램 개발, 워크숍 및 공개강좌 등 반도체 설계 기술의 저변확대를 위한 각종 활동을 수행하게 된다.
이를 위해 IDEC는 팀별로 연간 활동비를 지원하며 기술 교류회는 공개 강좌 구성과 교재 개발 및 준비 활동은 물론 IDEC가 향후 추진할 각종 사업의 기본 단위로 적극 활용된다.
IDEC 경종민 소장은 『이러한 기술 교류회 사업은 반도체 및 시스템 설계 분야의 고급 기술 인력 양성을 위한 각종 인프라 구축사업의 일환으로 소규모 선두 그룹들간의 상호 협력을 통해 교육과 연구의 질을 한차원 높이려는 취지에서 추진하게 됐다』고 강조했다.
기술 교류회의 팀 선정은 공개모집을 통해 이뤄지며 향후 활동 계획 및 구성원간의 역할 분담을 주내용으로 하는 신청서를 접수, 매년 6월과 12월에 심사를 거쳐 최종 확정된다.
<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>