차세대 웨이퍼 연마기술인 화학기계적연마(CMP:Chemical Mechanical Polishing) 공정이 최근 메모리 양산라인에까지 확대 도입되고 있는 가운데 이와 관련한 각종 CMP 소모품에 대한 국내외 업체들의 시장 공략이 본격화되고 있다.
18일 관련업계에 따르면 그동안 비메모리 생산라인에 주로 사용되던 CMP 기술이 최근들어 메모리 생산라인으로까지 확대 채용됨에 따라 CMP 장비와 함께 향후 급성장할 것으로 예상되는 연마포(패드)와 연마액(슬러리) 등 CMP 관련 소모품 시장 선점을 위한 업체간 경쟁도 치열해지고 있다.
CMP 공정은 초미세 반도체 회로 형성시 발생하는 인터커넥트 문제를 해결하기 위해 화학 또는 기계적 방법을 통해 불필요한 박막층을 연마하는 공정으로 이의 양산 적용을 위해서는 연마 재료인 패드와 슬러리의 사용이 필수적이다.
특히 패드 및 슬러리는 그동안 CMP 공정의 확산 도입을 가로막는 주요 원인으로 지적될 만큼 제품 가격이 비싸고 소모량도 엄청나 향후 가장 빠른 시장 성장세가 예상되는 유망 반도체 재료 품목들 가운데 하나다.
이에 따라 로델, 카봇 등 세계적인 CMP 재료 전문업체들은 이미 국내에 현지 공장 및 법인을 설립, 옥사이드 및 폴리실리콘용 슬러리와 알루미늄, 텅스텐 등 각종 금속배선용 제품을 소자업체에 공급하고 있다.
또한 국내 반도체 재료 업체인 동진화성과 제일모직도 CMP용 슬러리 및 패드 제품의 개발을 최근 완료하고 오는 하반기부터 본격적인 공급에 나설 방침이다.
장비업계의 한 관계자는 『차세대 반도체 칩으로 일컬어지는 구리칩 제조 공정에도 CMP 기술이 필수적으로 채택될 것으로 보여 CMP 관련 소모품 시장은 예상보다 훨씬 빠른 성장세를 나타낼 것』으로 내다봤다.
하지만 반도체 업계 일각에서는 『최근 어플라이드머티리얼즈 등 주요 CMP 장비업체들이 슬러리의 구입 및 폐수 처리에 드는 비용을 획기적으로 줄이기 위해 슬러리가 필요없는 고착 연마제 CMP 장비의 개발 및 출시를 준비하고 있어 CMP 소모품 시장의 향후 전망은 불투명하다』는 의견도 제시되고 있다.
이런 가운데 반도체협회측은 올해 초 국내 CMP 공정용 소모품 시장은 전년대비 30% 이상의 빠른 시장 성장세를 기록하며 1억달러 이상의 시장 규모를 형성할 것으로 예측한 바 있다.
<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>