드라이필름을 이용한 기존 인쇄회로기판(PCB) 제조공법보다 무려 30% 정도 생산단가를 절감할 수 있는 드라이코팅 공법이 개발돼 국내 PCB산업에 획기적인 변화가 점쳐지고 있다.
반도체 및 전자부품용 약품 개발 전문업체인 OTQ반도체부품(대표 위영환)은 4년간의 연구 끝에 드라이필름을 대체할 수 있는 드라이코팅 기법의 PCB 제조 공법을 국내 처음으로 독자 개발하는 데 성공했다고 29일 밝혔다.
OTQ반도체부품이 개발한 이 공법은 PCB 원판을 정면하여 40㎛ 두께의 드라이필름을 부착시킨 다음 노광공정을 통해 회로를 형성하는 기존 공법 대신, PCB 원판 위에 직접 감광액을 코팅, 회로를 형성하는 기법이다.
이 공법을 이용할 경우 정면기·자동라미네이팅기·평형노광기 등 고가의 생산 장비가 불필요해 생산단가를 약 30% 절약할 수 있다는 게 OTQ반도체부품의 설명이다.
특히 PCB 원판 위에 코팅된 감광액의 두께가 10∼15㎛에 불과하기 때문에 노광편차를 크게 줄일 수 있어 20㎛ 정도의 초미세 회로선폭을 설계할 수 있다.
OTQ반도체부품은 이번에 개발한 드라이코팅 공법을 사업화하기 위해 인천 남동공단 공장에 월 3만㎡ 정도의 생산능력을 지닌 드라이코팅 설비를 구축, 오는 10월부터 본격 가동에 들어갈 계획이다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>