코드분할다중접속(CDMA)칩 후발업체들이 자체 개발한 CDMA이동전화기 핵심칩을 국내 이동전화기 생산업체에 공급키로 하는 계약을 잇따라 체결, CDMA칩 시장을 독주하고 있는 퀄컴을 바짝 추격하고 있다.
29일 관련업계에 따르면 DSPC·LSI로직 등 외국 CDMA칩 업체들은 퀄컴의 「MSM3000」과 맞먹는 이동전화기 핵심칩을 개발, 국내외 이동전화기 생산업체에 공급하기 위한 물밑접촉 단계를 넘어서 최종 공급계약을 체결하고 있다.
DSPC는 지난해말 SK텔레텍에 「D5411」을 공급한 데 이어 IS95B를 기반으로 IS95C, CDMA
2000 표준을 각각 지원할 수 있도록 설계된 「D5431」을 국내 이동전화기 3개사에 공급키로 하는 계약을 최근 체결했다.
이 회사의 국내 대리점인 베스콤의 한 관계자는 『국내 이동전화기 생산업체들로부터 「D5431」이 퀄컴의 「MSM3000」보다 가격대비 성능면에서 우수하다는 평가를 받고 있다』며 『3개사와 최종 공급계약을 체결했고 현재 다른 2, 3개업체와도 공급협상을 벌이고 있어 올해안으로 총 5개사와 공급계약을 체결할 수 있을 것으로 기대한다』고 말했다.
DSPC는 지난주 미국 샌디에이고에 CDMA칩 디자인센터를 설립, IMT2000 솔루션을 지속적으로 개발할 예정이다.
LSI로직은 국내 및 일본 이동전화기 생산업체 1개사와 각각 협력관계를 구축, MSM과 BBA 등 이동전화기 핵심칩을 하나의 칩에 구현한 「CBP 3.0」을 기반으로 한 단말기 공동개발에 착수했다.
삼성전자는 지난 4월에 개발한 이동전화기 핵심칩인 MSM, BBA와 운용소프트웨어를 자사 이동전화기에 내장하는 현장 적응시험을 완료하고 다음달 이 칩을 내장한 이동전화기를 출시할 예정인 것으로 알려졌다.
삼성전자의 CDMA칩은 퀄컴의 「MSM2300」 수준인 것으로 전해졌고 퀄컴과의 특허문제로 내수용 제품에만 채택할 수 있는 한계를 갖고 있지만 삼성전자가 후속제품 개발에 적극 나서고 있고 특허문제를 완전 해결, 이들 칩이 수출용 제품에도 채택될 경우 퀄컴의 가장 강력한 경쟁상대로 부상할 것으로 예측된다.
이와 함께 모토롤러·VLSI·커넥선트 등이 CDMA칩 개발을 조만간 완료하고 공급경쟁에 가세할 것으로 알려졌다.
업체의 한 관계자는 『CDMA칩 후발업체들의 제품성능이 퀄컴 칩과 맞먹으면서도 공급가격은 20∼30% 낮은 수준이고 국내 이동전화기 업체들도 퀄컴의 종속 그늘에서 벗어나기를 원하고 있어 후발업체의 선전이 예상된다』며 『후발업체의 추격으로 퀄컴의 가격횡포도 사라질 것』이라고 말했다.
<김홍식기자 hskim@etnews.co.kr>