삼성전자가 연거푸 반도체 생산라인 증설을 추진하는 데 이어 현대반도체(구 LG반도체)와의 통합을 준비중인 현대전자도 10월경 D램 신규라인 도입을 추진할 전망이다.
30일 관련업계에 따르면 현대전자는 현대반도체와의 통합작업이 마무리되는 10월 초에 현재 현대반도체 공장인 청주공장에 64M, 256M D램 이상의 반도체를 생산하는 첨단 생산라인을 신규건설할 예정인 것으로 알려졌다.
현대의 한 관계자는 이와 관련, 『최근 D램 시황이 상승곡선을 타고 있는 시점에서 생산시설 증설을 더 이상 미룰 수 있는 상황이 아니다』라고 전제, 『현재 현대반도체 청주공장에 첨단 시설을 갖춘 신규 D램 라인 도입을 적극 검토중』이라고 말했다.
이에 따라 현대는 10월중으로 장비업체를 대상으로 관련 장비를 발주하고 늦어도 11월경 본격적인 장비 설치작업에 착수, 내년 상반기 중으로 생산라인을 가동한다는 방침이다. 이를 위해 현대측은 현대반도체와의 생산라인 통합작업과 함께 신규라인(FAB 8) 건설을 위한 마스터플랜 작업을 벌이고 있는 것으로 알려졌다.
새로 건설되는 D램 라인은 0.18㎛(1㎛=100만분의 1m)의 초미세회로공정 도입이 유력시되고 있다.
<최승철기자 scchoi@etnews.co.kr>