대만 반도체 업계가 올 하반기부터 내년에 걸쳐 예정하고 있는 생산능력 확대 계획을 실행하기 위한 자금조달에 박차를 가하고 있다고 「일본경제신문」이 보도했다.
대만 최대 반도체 업체인 대만적체전로제조(臺灣積體電路製造, TSMC)가 무담보 사채를 발행하는 한편 마스크롬 생산업체인 왕광전자(旺廣電子, 매크로닉스)도 신주발행을 통한 증자와 해외 예탁증권 발행으로 총 100억대만달러(약 36억달러)를 조달할 계획이다.
파운드리 전문업체인 TSMC는 최근 네트워크와 관련한 수요가 늘어나고 일본 업체의 아웃소싱 물량이 증가함에 따라 설비투자를 포함한 올해 자본지출이 12억달러에 달할 것으로 보고 무담보 사채를 발행키로 했다.
대만의 민간기업이 한번에 100억대만달러의 무담보 사채를 발행한 것은 TSMC가 처음이다.
한편 매크로닉스는 40억대만달러(약 14억4000만달러)를 증자한데 이어 예탁증권을 발행해 60억대만달러(약 21억6000만달러)의 자금을 조달할 계획이다. 매크로닉스는 이 자금을 제2공장의 생산력 확대에 충당할 계획이다.
이밖에 SIS, 비아사 등도 각각 75억대만달러(약 27억달러) 상당의 신주 발행을 통해 자금을 조달할 방침인 것으로 알려졌다.
<주문정기자 mjjoo@etnews.co.kr>