반도체 방열처리시스템 개발이 활발하다.
5일 관련업계에 따르면 컴퓨터 중앙처리장치(CPU)를 비롯, 로직IC·메모리 등의 고집적화와 처리속도 향상으로 높은 열이 발생, 이것이 시스템 안정화와 성능 향상의 걸림돌로 제기되고 있는 가운데 잘만테크·씨엔에스 등 국내 신생 벤처기업이 새로운 개념의 방열처리시스템을 개발, 국내외 업체를 대상으로 적극적인 영업활동에 나서고 있다.
이들 업체가 개발한 방열처리시스템은 현재 방열처리를 위해 채택되면서도 소음 발생이라는 또다른 문제를 야기하는 냉각판없이도 효율적으로 열을 처리할 수 있어 관심을 모으고 있다.
잘만테크(대표 이태랑)는 CPU 위에 손쉽게 꽂아 열전도 거리를 단축시키고 기존 평면형의 냉각판을 여러 개로 쪼개 냉각판 면적을 넓혀 열전도율을 높일 수 있는 특수 냉각판(모델명 플라워히트 싱크)을 개발했다.
이 회사가 개발한 냉각판은 기존 냉각판이 압출방식으로 제작된 것에 반해 프레스방식으로 만들어져 평면이 아닌 부채꼴 형태를 띠고 있으며 기존 알루미늄에 비해 열전도율이 훨씬 높은 구리로 만들어졌다.
이 회사의 한 관계자는 『PC 내부에 이 시스템을 적용, 자체 실험한 결과 기존 냉각판에 비해 20% 이상의 냉각 효과를 얻었다』며 『현재 CPU업체들과 제품공급을 위한 협의를 하고 있다』고 말했다.
씨엔에스(대표 이목형)는 액체냉매가 열을 받을 때 기체로 전환되는 열흐름 원리를 이용, CPU 등에서 발생하는 열을 기계적 소음없이 효율적으로 처리할 수 있는 냉각시스템을 개발, 이달 중 샘플제품 제작을 완료하고 영업활동에 본격 나설 예정이다.
이 제품은 CPU·그래픽카드 등에 부착돼 열을 전달하는 기화기와 내부의 열을 외부로 방출할 수 있는 응축부로 구성, 소음발생없이 열을 효율적으로 처리하는 자연냉각시스템이다.
이 회사는 오는 11월 일본 도쿄에서 개최되는 「일본컴퓨터박람회」에 제품을 출시, 해외시장 개척에도 나설 예정이다.
이와 함께 외국 반도체업체들도 반도체 내부의 알루미늄 배선을 열전도가 높은 구리로 바꾸거나 반도체 자체를 구리로 대체하는 등 방열문제 처리를 위한 다양한 방안을 모색하고 있다.
<김홍식기자 hskim@etnews.co.kr>