SOC 기술은 마이크로프로세서, 마이크로컨트롤러, DSP 등 그동안 여러 종류의 부품으로 구현하던 각종 시스템 기능을 하나의 칩에 통합하는 반도체 기술이다.
SOC 기술이 도입되면 우선 보드에서 여러 부품이 차지했던 공간을 크게 줄여 전체적인 시스템 크기를 대폭 줄일 수 있는데다가 부품이 별도로 장착됐을 경우에 발생할 수 있는 노이즈 문제도 해결할 수 있다.
게다가 주변부품도 칩 위에 내장, 전체 시스템 가격을 줄일 수 있고 반도체 제조단가도 여러 반도체로 만드는 것보다 더욱 저렴해 반도체업체나 시스템업체 모두에 이익이 돌아가게 된다.
하지만 문제는 각종 부품 기능들을 하나의 칩에 복합시키는 기술이 쉽지 않다는 데 있다.
가령, D램을 ASIC 공정에 그대로 이식할 경우 D램 크기가 1.5배 정도 커지게 돼 가격경쟁력을 잃게 되며, 반대로 D램 공정에 ASIC을 이식할 경우 트랜지스터 성능의 하락으로 ASIC의 성능이 1세대 가량 떨어지게 된다.
따라서 각자의 장점을 잃지 않는 한도에서 가장 가격 경쟁력 있는 제품을 만들어내는 업체가 21세기 반도체시장의 승자가 되는 열쇠를 쥐게 되는 셈이다.
<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>