반도체장비기술교육센터(SETEC)가 오는 15일 한국기술교육대 능력개발교육원 세미나실에서 「반도체칩 패키징 기술세미나」를 개최한다.
이번 행사에는 한국과학기술원·한국기술교육대·한양대와 아남반도체·삼성전자 등 학계·업계 전문가들이 참석, 고성능 패키지모델 설계 및 잡음대책, 차세대 패키징의 신뢰성 평가방법 및 새로운 패키지 경향 등 6가지 주제에 대해 강의한다.
참석 대상은 제한이 없으며 9일까지 신청해야 한다.
수강료는 무료. 문의 (0417)560-1456∼7
<이일주기자 forextra@etnews.co.kr>