전자 소재 알테라, 초미세 BGA패키지 적용 PLD 출시 발행일 : 1999-10-05 10:08 공유하기 페이스북 X(트위터) 메일 URL 복사 글자크기 설정 가 작게 가 보통 가 크게 프로그래머블로직디바이스(PLD) 공급업체인 알테라는 첨단 플립칩 패키징 기술을 적용해 만든 672 볼(Ball) 초미세 BGA 패키지 형태의 「EP20K400」을 출시한다고 최근 밝혔다. 이 제품은 다핀형 디바이스의 전체 패키지 및 시스템 회로 보드의 크기를 획기적으로 줄일 수 있다. 주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr