이번 전자전에 참여한 부품업체수가 IMF의 직격탄을 맞은 지난해에 비해 많이 늘었는데 전자부품관은 260부스로 190여개 국내외 부품업체들이 출품했다.
특히 전자부품관에는 별도로 우수 부품콘테스트에 참여한 70여개 부품업체들을 중심으로 특별전시관을 구성했다. 특별전시관은 최근의 부품 개발동향을 보여주고 있다. 삼성종합기술원에서 개발한 청색·녹색 발광다이오드, LG화학의 리튬이온전지, 동일기연의 피에조세라믹트랜스포머, TLR의 MP3디코더 IC, 삼영전자의 이중층 콘덴서, 한국전자의 SAW듀플렉서 등 다양한 제품들을 선보이고 있다.
지난해 반도체와 TFT LCD분야에서는 세계 최초로 개발한 1GD램과 30인치 TFT LCD 등이 선보였으나 올해는 별다른 제품이 나오지 않고 이동통신 관련부품 등 다양한 국산 부품들이 출품돼 전자산업기반 강화와 대일무역 역조 개선 등에 많은 기여를 할 것으로 기대되고 있다.
PCB 제품들은 하나같이 새로운 밀레니엄 시대를 겨냥한 미래 제품이라고 할 수 있다. 우선 환경라운드에 대비한 그린 PCB가 대거 선보였으며 디지털가전에 대응한 첨단 가전용 PCB도 주목받고 있다. 또 앞으로 세계 PCB 시장을 주도할 것으로 보이는 반도체 패키지기판과 빌드업 기판이 대거 출품된 것도 특징 가운데 하나다.
특히 대덕전자가 선보인 잉크레이저 빌드업기판과 램버스 D램용 모듈기판은 35년의 역사를 지니고 있는 대덕그룹이 갖고 있는 PCB 기술력을 집대성한 제품이라고 할 수 있다.
커넥터는 컴퓨터와 이동전화기용 제품이 주류를 이루고 있는데 컴퓨터분야에서는 통합형이면서 대용량 커넥터가 주도하고 있으며 이동전화기용 제품은 협피치이면서 크기가 축소된 제품이 선을 보이고 있다.
특히 한국몰렉스와 FCI아시아 등 외국계 기업들이 본사에서 개발한 최신의 제품을 가지고 전시회에 참여, 화제가 되기도 했다.
한국단자공업 등 국내업체들이 예년에 비해 상당수 참여해 눈길을 끌고 있는데 특히 그동안 모방성 제품이라는 오명에서 벗어나 독자적인 제품을 선보여 국내 커넥터산업이 IMF를 겪으면서 체질개선을 해오고 있음을 느끼게 했다.
이번 전자전에는 전자제품의 경박단소화 추세에 대응하기 위해 무게와 부피는 줄이면서도 기능은 향상된 소형정밀모터가 많이 출품됐으며 특히 CD롬 및 DVD 등 광기기의 속도경쟁이 가속화되면서 48배속 스핀들모터 등 고속 정밀모터도 주력제품의 하나로 선보였다.
전원공급장치 분야에서 국내 업체들은 해외시장을 겨냥한 수출용 모델과 그동안 수입에 의존하던 산업용 DC/DC컨버터 등을 국산화해 출품했으며 코일부품 분야에서는 향후 시장을 겨냥해 개발된 칩 인덕터 등이 많이 선보였다.
올해 한국전자전에 참가한 콘덴서 전문업체들의 모토는 저가화·소형화·저임피던스화로 요약된다. 업체들은 이번 행사에 올해 개발이 완료된 좀더 저렴하고 작아진 저임피던스형 콘덴서를 대거 선보일 예정이다.
콘덴서 업체들의 이같은 모습은 세트의 디지털화·고주파화에 따른 것이다. 국내 최대의 전해콘덴서 업체인 삼영전자는 이번 행사에서 4종의 신제품을 발표할 예정이다. 기존 제품에 비해 크기가 30% 이상 작아지고 가격 역시 10% 정도 저렴한 제품을 선보였다.
산업전자부