반도체 미세회로 배선물질을 기존 알루미늄에서 칩의 동작속도 저하를 줄일 수 있는 구리로 대체, 데이터 처리속도를 높이고 전력소모량을 줄일 수 있는 구리칩 반도체 기술개발이 활발하다.
11일 관련업계에 따르면 구리칩 반도체 제조기술 선두주자인 IBM이 구리칩을 채택한 최신 마이크로프로세서를 출시하고 있는 가운데 생산수율 저하와 신규 생산설비 도입에 따른 경제적 부담으로 도입시기를 저울질해 오던 삼성전자·모토롤러·AMD·인텔 등도 회로선폭 0.18미크론(1미크론=100만분의 1m) 또는 0.13미크론을 기반으로 300㎟ 웨이퍼 크기의 구리칩 기술개발에 박차를 가하고 있다.
IBM은 구리칩 기술을 적용한 64비트 마이크로프로세서 「파워PC」를 지난해 말부터 자사 서버에 내장해 출시하고 있으며 최근에는 2개의 1㎓ 64비트 마이크로프로세서를 단일 칩에 집적하고 0.18미크론 기술과 실리콘 온 인슐레이터(SOI) 기술을 이용한 구리칩 「파워4」 프로세서 기술을 선보였다.
IBM은 PC 및 서버용은 물론 네트워크용 프로세서 등 향후 0.18미크론에 기반한 대부분의 프로세서는 구리칩 기술을 적용할 계획이다.
삼성전자는 최근 0.18미크론의 4층 구리배선 공정기술을 개발, 미국 컴팩과 공동으로 개발하고 있는 알파 마이크로프로세서에 적용하는 데 성공했다.
이 회사는 올 하반기까지 7층 구리배선 기술을 개발해 알파칩에 적용, 내년 중으로 클록속도 1.2㎓의 알파칩을 개발할 계획이며 향후 비메모리 반도체 전제품에 구리칩 기술을 적용하기로 했다.
모토롤러는 루슨트테크놀로지스와 공동으로 개발한 디지털시그널프로세서(DSP)엔진 「스타코어 SC140」 기반의 시스템 온 칩 「MSC8101」을 지난달 선보이고 0.13미크론의 구리칩 공정으로 내년 중반 이후 공급할 계획이다.
AMD는 텍사스 오스틴에 있는 「FAB25」에 이어 최근 독일 드레스덴에 신규공장 「FAB30」을 설립, 이 공장에서 0.18미크론 공정의 차세대 마이크로프로세서 「애슬론」을 생산하고 있으며 내년부터는 클록속도 1㎓급 구리칩 「애슬론」을 생산할 계획이다.
이와 함께 텍사스인스트루먼츠·루슨트테크놀로지스 등이 구리배선을 적용한 칩개발에 적극 나서고 있으며 이 기술 적용에 다소 소극적이던 인텔도 0.13미크론 공정이 적용될 것으로 예상되는 구리칩 기술을 2001년부터 사용할 계획이다.
김홍식기자 hskim@etnews.co.kr