『인력과 기술개발 투자 확대를 통한 기술 및 제품 개발력 향상, 원가경쟁력 향상, D램 분야의 노하우를 바탕으로 한 제품군의 다양화, 경영혁신 등을 지속적으로 추진해 1년 안에 세계1위의 메모리반도체 업체로 우뚝 서겠습니다.』
현대전자와 현대반도체 통합법인의 초대 대표이사로 선임된 김영환 사장은 14일 오전 기자회견을 통해 통합사의 경영 계획과 전략에 대해 설명했다.
다음은 기자들과의 일문일답이다.
-통합회사의 부채 감축 계획은.
▲현재 350% 수준인 부채비율을 연말까지 200%로 낮추는 데는 큰 문제가 없다. 현재 추진중인 국내외 자산 및 사업 부문 매각과 증자 등으로 충분한 재원이 마련될 것이다.
-반도체 이외의 사업 부문 분리 계획에 대해 설명해 달라.
▲모니터 부문을 제외한 정보통신, TFT LCD, 전장사업 부문에 대한 외자 유치협상이 상당히 진척되고 있다. 외자 유치가 이뤄지면 즉각 분리시키는 수순을 밟게 될 것이다.
-내년도 반도체 부문에서 8조원의 매출을 올리겠다고 했는데 욕심 아닌가.
▲세계 시장점유율 22% 정도를 목표로 한 것이다. 수율향상과 원가절감이 적극적으로 이뤄지면 쉽게 달성될 수 있는 수치라고 생각한다.
-추가적인 설비투자 계획은 추진되고 있는지.
▲메모리반도체 산업의 속성상 무리하게 설비투자 경쟁을 벌이는 것은 위험 부담이 너무 크다고 생각한다. 다만 현재 설비를 업그레이드하는 데 내년에만 8억달러 정도를 투자할 예정이다. 300㎜ 웨이퍼 분야에 대한 투자시장 자체가 성숙되지 않았기 때문에 일러야 1∼2년 후가 될 것이다.
-차세대 제품인 256MD램 생산 준비 상황은.
▲이미 개발과 양산 준비가 모두 끝난 상태다. 시장 여건이 성숙되면 즉각 대응할 수 있는 수준이다.
최승철기자 scchoi@etnews.co.kr