나노하이텍(대표 김대운)이 번인테스트 장비용 보드에 장착할 수 있는 번인소켓 2종을 출시했다고 16일 밝혔다.
이들 제품은 통상 극한 온도상황에서 반도체가 정상적으로 작동하는지 여부를 가리는 반도체 테스트 장비의 보드에 사용되는 것으로 나노하이텍이 이번에 선보인 제품은 「μBGA」와 「TSOP Ⅱ」 타입의 반도체 패키지용이다. μBGA용 제품은 S램 및 램버스D램을 측정하는 테스터의 보드에 장착하는 것으로 포고(POGO) 타입 접속방식에서 최고의 성능을 발휘한다. TSOP Ⅱ는 번인테스트 과정에서 자동으로 반도체를 로딩·업로딩하는 데 사용되는 부품으로 S램·D램·SD램 등의 테스트에 도입할 수 있다.
이일주기자 forextra@etnews.co.kr