삼성전자(대표 윤종용)가 기존 전화선을 사용해 일반 모뎀보다 30배 빠른 속도로 음성전화와 고속 데이터 통신을 동시에 할 수 있는 초고속 인터넷 디지털 모뎀(UADSL : Universal Asymmetric Digital Subscriber Line, 비대칭 디지털가입자 회선)의 핵심칩 국산화에 성공했다고 18일 밝혔다.
UADSL칩은 초고속 디지털 모뎀 보드에 탑재돼 통신선을 통해 송·수신되는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환시키는 역할을 하는 초고속 인터넷 통신용 핵심 반도체로 그동안 루슨트테크놀로지스·아날로그디바이스·모토롤러 등 선진 외국 업체로부터 전량 수입, 사용해왔다.
삼성전자는 특히 지난 7월 국제전기통신연합(ITU : International Telecommunication Union)에서 표준 규격이 최종 확정된 지 3개월여 만에 핵심기술 개발에 성공함으로써 폭발적인 성장세를 보이고 있는 가정용 인터넷 모뎀 시장 진출의 교두보를 마련한 것으로 자평하고 있다.
삼성전자측은 이번 UADSL칩 개발로 오는 2003년까지 3억달러 가량의 수입 대체효과를 거둘 것으로 기대하고 있다.
삼성전자가 이번에 개발한 UADSL칩은 미국 ADSL포럼이 지난 5일부터 8일까지 나흘간 미국 뉴햄프셔대학에서 실시한 UADSL 호환성 테스트에서 참가해 호환성 시험에 성공했다.
이 제품은 특히 디지털 모뎀 보드의 디지털 부분과 아날로그 부분을 각각 원칩화시켜 기존 동작전압보다 30% 낮춘 2.5V로 전력소모량을 줄였다.
특히 삼성전자는 이번 UADSL칩을 개발하는 과정에서 디지털 모뎀의 핵심기술인 디지털 신호 변조 및 송·수신기술과 관련한 30여건의 독자 기술을 확보, 국내외 특허를 출원했다고 밝혔다.
삼성전자는 이번에 개발된 칩을 「카파매직(Coppermagic)」이라는 브랜드로 출시해 2003년까지 총 5억달러 이상의 매출을 올릴 계획이다.
최승철기자 scchoi@etnews.co.kr