삼성전자(대표 윤종용)가 루슨트테크놀로지스·어플라이드머티리얼스·ASM리소그래피 등 세계 최고의 반도체 장비업체들과 공동으로 0.1㎛ 이하급의 초미세회로 공정에 사용될 차세대 반도체 노광기술 개발에 나선다.
삼성전자는 루슨트테크놀로지스와 어플라이드머티리얼스·ASM리소그래피사가 공동으로 추진중인 전자빔을 이용한 새로운 리소그래피 기술개발사업에 미국 텍사스인스트루먼츠(TI)·모토롤러사와 함께 참여하기로 했다고 4일 밝혔다.
「스칼펠(Scalpel)」로 이름붙여진 이 기술은 불화크립톤(KrF)이나 불화아르곤(ArF) 등 엑시머레이저를 사용하는 기존 기술과는 달리 투사식 전자빔(Projection ElectronBeam)을 광원으로 사용하는 새로운 개념의 리소그래피 기술로 지난 89년 미국 벨연구소에서 처음으로 개발, 올해 초 세계적인 반도체 장비업체인 어플라이드와 ASM리소그래피사가 공동 상용화 프로젝트를 추진하고 있다.
또 어플라이드와 ASM리소그래피사는 최근 스칼펠 기술을 적용한 양산장비 상용화를 위해 「e리소(Litho)LLC)」라는 합작법인을 설립하기도 했다.
삼성전자·TI·모토롤러 등 주요 반도체 소자업체의 본격 가세로 스칼펠 진영은 인텔·AMD 등이 컨소시엄을 구성해 개발중인 극자외선(EUV) 기술진영과 벌이고 있는 차세대 반도체 리소그래피 시장을 둘러싼 기술개발 경쟁에서 우위를 점할 수 있을 것으로 예상된다.
이처럼 세계 반도체 소자 및 장비업체들이 차세대 노광장비 개발에 열을 올리고 있는 것은 현재 반도체 노광공정에 주로 사용되는 자외선 스테퍼의 회로선폭 한계가 0.15미크론으로 향후 반도체의 집적용량이 기가급 단위로 넘어갈 경우 0.1미크론 이하의 미세회로까지 형성할 수 있는 새로운 노광기술 확보가 불가피하기 때문이라는 분석이다.
최승철기자 scchoi@etnews.co.kr