반도체·인쇄회로기판(PCB)용 화공약품 전문 생산업체인 호진플라텍(대표 김판수)이 적층세라믹칩콘덴서(MLCC) 등 세라믹 전자부품의 도금 공정에 이용할 수 있는 약산성 주석·납 합금 도금액(모델명 Surasol MA)을 개발했다고 6일 밝혔다.
기존 강산성 주석·납 합금 도금액으로 MLCC를 도금할 경우 세라믹 부위가 침식되는 현상이 발생했으나 이번에 개발한 주석·납 합금 도금액은 이같은 문제점을 해결한 약산성 도금액이라고 호진플라텍을 설명했다.
이 제품은 낮은 전류 밀도에서도 안정된 주석·납 합금 도금을 가능하게 해 도금 생산성이 크게 높아진다고 호진플라텍은 밝혔다.
이희영기자 hylee@etnews.co.kr