반도체 환경안전에 대한 경각심이 고취되는 가운데 지난 15일 열린 「반도체공장 환경과 안전제어시스템」 세미나에는 삼성전자·현대전자 등 업체 관계자들이 다수 참석, 국내에서도 이 부문에 대한 관심이 상당하다는 점을 실감하게 했다.
에코시스코리아가 주최한 이날 행사에서는 특히 현대전자 이대훈 부사장이 「국내 반도체산업 환경 이슈」를 주제로 강의해 박수를 받았으며 에코시스측 전문가들은 「중독가스 모니터링 기술」을 포함해 플라즈마/웨트(Wet) 스크러빙, 서멀(Thermal)과 통합 스크러빙, 드라이(Dry) 스크러빙 등 각종 유해물질 정제기술과 제품을 소개했다.
첫번째 연사로 나온 이 부사장은 『전자부품은 최근들어 초소형화·고속화·저용량화·저비용화 추세에 접어들고 있으며 특히 환경친화적인 기술에 바탕을 두는 경향이 짙어졌다』고 전제하고 『실리콘 프로세싱 분야에서도 이같은 현상이 두드러지고 있다』고 말했다.
그는 이어 『반도체 제조과정 가운데 에칭(etching)·화학기계적연마(CMP)·화학기상증착(CVD) 등에서 사용하는 각종 유해가스, 특히 과불화화합물(PFC)은 지구환경 오염에 심각한 영향을 미치고 있다』며 『이에 대한 대비책을 마련해야 한다』고 강조했다.
이 부사장은 『전세계적으로 PFC 방출 10% 감축이 2010년을 목표로 진행되는 데 따라 국내에서도 이에 대한 로드맵을 확정, 시행해야 한다』며 PFC 모니터링 툴 개발, 프로세스 최적화 및 대체가스 개발 등의 추진상황을 소개했다.
이 부사장에 따르면 PFC 모니터링 툴은 올해까지 셋업을 완료하고 2000년 중반부터는 애플리케이션 레벨에서 활용할 계획이며 프로세스 최적화 역시 2000년 초반부터 제품에 적용할 것으로 보인다. 또 C₂HF₂, CH₂F₂, CH₃F 등 대체가스도 2000년 후반부터 사용할 것으로 예상된다.
이 부사장은 앞으로는 새로운 소재·프로세싱기술과 환경친화적인 솔루션들을 결합한 저가의 제품들만이 경쟁력을 보유할 것으로 결론지었다.
이일주기자 forextra@etnews.co.kr