LG전선(대표 권문구)이 광부품·LCD부품 등 컴퓨터·정보통신용 부품사업을 본격 강화한다.
25일 LG전선은 리드프레임·커넥터 등 기존 부품사업을 강화하는 한편 광부품·LCD부품 등을 차세대사업으로 선정, 이들을 유기적으로 통합해 중점 육성하기로 하는 내용의 부품사업 강화방안을 발표했다.
이에 따라 이 회사는 내년까지 총 사업비 250억원을 투입, 차세대 제품 개발에 주력하는 한편 국내·해외 마케팅에 역량을 집중하기로 했다. 이와 함께 이번 사업강화방안을 뒷받침할 수 있는 조직개편도 검토하고 있다.
LG전선은 우선 주력 사업부문인 리드프레임·커넥터 분야 타깃시장을 컴퓨터·정보통신 분야로 전환하기로 했다. 이를 위해 내년까지 30억원을 투자, 기존 리드 온 칩(LOC : Lead on Chip) 타입 리드프레임시장의 30% 이상을 대체할 것으로 전망되는 비금속 소재 반도체용 접착필름(DEF) 개발에 주력하기로 했다.
커넥터사업의 경우 TV·VCR 등 가전용에서 탈피, 액정표시장치(LCD)와 이동전화용 협피치(0.5∼0.3mm) 제품과 IMT2000 관련 교환장비·전송장비 수요를 겨냥한 제품의 개발에 나섰다. 이 회사는 특히 기둥 하나에 4개의 핀을 배치해 최대 1.5㎓의 신호를 전송할 수 있는 컴퍼스 커넥터와 반도체 부품이면서 커넥터기능을 동시에 갖고 있는 VSPA의 개발, 양산에 주력할 계획이다.
LG전선은 광부품사업에 집중, 올초 선보인 155Mbps급보다 기능이 4배 향상된 622Mbps급 송·수신기의 개발도 올해안에 완료할 계획이다. 이와 함께 LCD소재사업의 핵심자재인 일방성 접착필름(ACF)을 비롯, 광배향막·편광막의 개발에도 힘을 쏟기로 했다.
LG전선은 부품사업 부문 매출을 연평균 50% 이상씩 늘려 2003년에는 매출 3000억원, 경상이익 30%를 이 부문에서 달성하기로 했다.
허의원기자 ewheo@etnews.co.kr