화인반도체기술(대표 장명식)은 지난 87년 한국종합기술금융·한국기술투자가 합작 설립한 반도체 재료 및 장비 전문업체다.
지금까지는 펠리클이 매출의 대부분을 차지하고 있다. 펠리클은 반도체 노광공정에 사용되는 포토마스크에 먼지나 이물질 등이 부착되는 것을 방지하는 필수재료다. 이 회사는 64∼256메가 D램 제조공정에 적용되는 KrF엑사이머레이저스테퍼용(DeepUV) 펠리클을 자체 개발하면서 반도체 재료 시장에서 두각을 나타내기 시작했다. DeepUV 펠리클을 국산화한 공로로 지난 94년에는 벤처기업 대상을 수상했고 올해부터는 안정적인 매출궤도에 오를 수 있게 됐다. 현재 화인반도체기술의 펠리클이 국내 시장에서 차지하는 비중은 75% 이상으로 추정된다.
그동안 해외진출을 꾸준히 추진해 온 결과 수출시장도 열리고 있다. 올해부터 대만의 반도체 관련업체인 UMC, PSMC, INOVA, TCE 등에 KrF 펠리클을 본격 납품하기 시작했으며 지금은 TSMC사와 품질인증을 진행중이다. 미국의 경우 주요 포토마스크업체인 아펙스, 포트로닉스, VLSI 등이 화인반도체기술의 펠리클에 대한 품질인증을, 듀폰라운드락은 사용전 평가를 진행중이어서 향후 수출 전망을 밝게 하고 있다.
화인반도체기술은 또 펠리클 위주의 반도체 재료 중심에서 장비쪽으로 사업영역을 확장, 다각화하고 있다. 우선 지난해말 열전소자 칠러(냉각기) 개발에 성공한 뒤 현재 국내 반도체업체들과 테스트를 진행중이다. 이와 함께 최근에는 반도체 에칭장비의 부품인 일렉트로드와 ECR에처를 개발 완료함으로써 반도체 장비 시장진출에 힘을 쏟고 있다. 펠리클의 경우도 DeepUV용 제품에서 한 단계 나아가 기가급 메모리 제조에 활용할 수 있는 ArF엑사이머레이저용 펠리클을 개발 완료하고 현재 품질인증작업에 들어간 상태다.
그러나 다소 위기의 요인도 도사리고 있다. 당면한 과제는 세계 유수기업들과의 경쟁을 뚫고 해외시장에 진출해야만 한다는 점이다. 지금까지도 DeepUV용 펠리클 시장에서 미국·일본 등의 쟁쟁한 업체들과 힘겨운 경쟁을 벌여야 했으며 앞으로도 결코 만만치 않은 승부를 해야 할 것으로 보인다. 특히 157㎚급 차세대 펠리클은 이 회사가 반도체 장비분야로 사업을 다각화할 수 있는 안정적인 매출기반이 된다는 점에서 해외시장 진입이 더욱 중요하다. 화인반도체기술의 공모예정가는 2만5000원(액면가 5000원)이며 청약일은 15, 16일이다.