LG전선(대표 권문구)은 최근 지문인식장치용 반도체 패키지(VSPA : Very Small PeriPheral Array)를 개발했다고 9일 밝혔다.
LG전선이 2년동안 10억원을 들여 개발한 이 제품은 같은 면적에 최대의 핀을 탑재할 수 있는 신개념 반도체 패키지로 전기적 특성과 방열특성이 우수하고 핀당 가격이 저렴한 것이 특징이다.
이 제품은 또 3차원 계단식의 다층구조로 돼 있어 제한된 면적에 많은 핀수를 필요로하는 애플리케이션에 적합하고 6단계 정사각형과 직사각형으로 설계할 수 있어 설계변환이 쉽고 최대 1000핀까지 탑재 가능한 것이 장점이다.
LG전선은 이번에 개발한 제품이 조립 전단계에서 핀이 결합된 형태로 생산되기 때문에 리드프레임이 필요없어 반도체 제조공정을 단축할 수 있으며 칩에서 발생하는 열을 대기중에 직접 방출하는 구조로 설계돼 있어 기능과 가격에서 경쟁력을 가질 수 있다고 밝혔다.
김성욱기자 swkim@etnews.co.kr