반도체 장비업체인 이오테크닉스(대표 성규동)는 최근 웨이퍼 스케일 칩사이즈 패키지(wsCSP)용 레이저마킹 장비(모델명 CSM2000) 개발에 성공하고, 이 제품을 미국 루슨트테크놀로지스에 공급하기 위해 9일 선적했다고 밝혔다.
wsCSP는 모든 반도체 제조공정을 웨이퍼 수준에서 마친 후 이를 낱개로 잘라 완성된 반도체를 만드는 차세대 웨이퍼 레벨 패키지 기술로, 「CSM2000」은 이 과정에서 한개의 반도체 제품으로 완성된 웨이퍼 후면에 레이저를 사용해 각종 정보를 표기하는 데 쓰인다.
이 회사의 성규동 사장은 『wsCSP용 레이저마킹 장비는 많은 업체들이 개발중이지만 직접 생산에 도입될 정도로 완성도가 뛰어난 제품이 만들어지기는 세계적으로 이번이 처음』이라며 『루슨트테크놀로지스가 「CSM2000」을 구입한 것은 이 장비가 세계적인 경쟁력을 확보하는 데 크게 도움을 줄 것』이라고 말했다.
4·5·6·8인치 크기의 모든 웨이퍼에 적용할 수 있는 「CSM2000」은 웨이퍼가 정확한 마킹위치에 놓여 있는지를 검사한 후 위치를 보정, 사용자의 사소한 부주의나 예기치 못한 상황으로 고가의 웨이퍼가 손상되는 것을 방지할 수 있도록 웨이퍼매핑시스템을 장착한 것이 특징이다. 또 웨이퍼 특성을 포함하는 웨이퍼 각각의 고유번호를 인식·마킹함으로써 안정성 문제를 극대화시키는 웨이퍼아이덴티피케이션시스템, 스캐너의 온도에 따른 특성을 미리 예측해 열 등에 의해 발생할 수 있는 오류를 미연에 방지하는 기능 등도 장점이다.
이일주기자 forextra@etnews.co.kr