전자부품 표면처리 전문업체인 익스톨(대표 허욱환)은 1년동안 2억원을 들여 RF부품의 동도금 기술과 니켈도금 기술을 개발하는데 성공했다고 16일 밝혔다.
이번에 개발한 기술은 유전체 필터와 공진기·레조네이터 등 세라믹 소재 RF부품의 표면을 동 또는 니켈로 도금하는 것으로 기존의 은도금방식과 비교할 때 도금비용이 20∼30% 적게 들고 도금공정이 간편한 점이 특징이다.
또 기존의 은도금방식은 초기 설비투자 비용이 많이 들고 대량생산이 어려웠으나 동도금기술을 개발함에 따라 이같은 문제점이 해소될 수 있을 것으로 전망된다.
김성욱기자 swkim@etnews.co.kr