인쇄회로기판(PCB)업체들이 반도체패키지·빌드업·메모리모듈기판 등 3대 핵심 PCB 제품을 중심으로 첨단 제조공법 도입과 상용화에 적극 나섰다.
26일 관련업계에 따르면 대덕전자·삼성전기·LG전자·코리아써키트·심텍 등 주요 PCB업체들은 내년에도 올해와 마찬가지로 반도체패키지·빌드업·메모리모듈 기판사업이 호조를 나타낼 것으로 보고 이들 제품과 관련한 첨단공법을 도입하거나 상용화할 방침이다.
대덕전자(대표 김성기)는 내년에도 빌드업기판과 램버스 D램용 모듈기판사업을 강화한다는 전략아래 차세대 빌드업공법으로 부각되고 있는 잉크레이저공법과 포토비아공법을 상용화하는 데 주력하고 있다. 또한 이 회사는 램버스 D램용 모듈기판의 신뢰성을 검증하는 테스트기법 개발과 미래형 반도체패키지기판으로 대두되고 있는 멀티 칩스케일패키지(CSP)기판을 양산하기 위한 기반기술 개발도 적극 추진하고 있다.
삼성전기(대표 이형도)는 다층인쇄회로기판(MLB)을 비롯한 첨단 전자부품 공장으로 특화하기로 한 부산사업장을 조기에 안정화시키기로 하고 테이프타입의 양면 볼그리드어레이(BGA)기판과 다층 BGA기판 기술 상용화에 나설 계획이다. 이를 위해 이 회사는 이미 미국 얼라이드시그널과 전략적 제휴를 맺었다.
아울러 이 회사는 올해안에 차세대 빌드업기판공법인 잉크레이저공법을 양산 제품에 적용하고 미래형 반도체패키지인 웨이퍼레벨CSP공법을 상용화 수준까지 끌어올릴 계획이다.
LG전자(대표 구자홍)는 테세라와 전략적 제휴를 통해 멀티 마이크로BGA기판을 올해안에 개발하고 그동안 내부적으로 개발해온 웨이퍼레벨CSP기판과 램버스 D램용 모듈기판의 제품 사용승인을 국내외 반도체업체로부터 획득하는 데 주력할 방침이다.
코리아써키트(대표 송동효)는 올해안에 빌드업기판기술의 상용화를 마무리짓고 사업다각화차원에서 검토하고 있는 BGA기판사업과 관련한 제조공법 개발에도 본격 나설 계획이다.
지난해 멀티칩모듈(MCM) 제조공법의 상용화에 성공한 심텍(대표 전세호)은 최근 램버스와 전략적 제휴를 맺고 CSP기판공법의 상용화와 더불어 램버스 D램용 모듈기판기술을 한단계 끌어올리는 데 주력하기로 했다.
이희영기자 hylee @etnews.co.kr