대덕전자(대표 김성기)는 올해를 세계 초일류 인쇄회로기판(PCB)업체로 변신하기 위한 도약대를 마련하는 해로 설정했다.
국내 최고의 기술력을 확보하고 있다는 평가를 받는 대덕전자가 이처럼 기업변신을 통한 재도약을 모색하는 까닭은 세계 전자·정보통신 환경과 PCB산업 환경이 급변하고 있기 때문이다.
지금까지 세계 전자·정보산업이 아날로그 중심의 산업 구조를 지녔다면 새로운 밀레니엄시대는 모든 전자·정보산업이 디지털산업 구조로 전환된다. 이에 따라 새로운 전자·정보통신기기가 대거 출현하고 여기에 장착되는 PCB 또한 이전과는 근본적으로 궤를 달리할 것으로 분석되고 있다.
이같은 환경 변화에 대응하기 위해 대덕전자는 올해 우선 세계 최고 수준의 PCB 생산능력을 확보하기로 했다. 이 회사가 목표로 한 「슈퍼파인 테크놀로지」라 불리는 기술은 30/30㎛의 회로폭/회로간격에 0.1㎜ 크기의 마이크로 비아홀 구경을 지닌 다층인쇄회로기판(MLB)을 가공할 수 있는 수준으로 현재까지 양산기술을 보유한 기업은 극소수에 불과하다.
대덕전자는 이같은 최첨단 MLB 가공·양산기술을 확보, 새로운 밀레니엄시대에 주력 PCB로 부상할 빌드업기판과 반도체 패키지기판, 메모리 모듈기판 분야에서 세계 최고수준의 경쟁력을 갖출 계획이다.
대덕전자는 특히 올해 빌드업기판과 메모리반도체 모듈기판사업을 크게 강화, 국내는 물론 전세계 유력 이동전화기업체와 메모리반도체업체를 고객으로 유치할 계획이다. 이중 빌드업기판의 경우 올해 포토비아공법 등 다양한 차세대 공법을 개발할 예정이다. 또한 생산설비를 확대, 국내 정상 수준으로 올려놓고 차세대 반도체 메모리로 부각되는 램버스 D램용 모듈기판 양산체제를 구축할 계획이다. 아울러 그동안 내부적으로 연구 개발, 상용화 단계까지 접어든 칩스케일패키지(CSP)기판을 양산하는 방안을 적극 추진할 방침이다.
이와 병행, 대덕전자는 올해 품질혁신에 최우선 경영목표를 두기로 했다. 이미 획득한 1SO9002·ISO14001·QS9000·100PPM 인증과 더해 올해는 6시그마 경영을 도입, 명실상부한 세계 최우량기업으로의 위상을 확보할 방침이다.
첨단기술과 양산기술, 완벽한 품질관리가 뒷받침되면 대덕전자와 계열3사는 올해 약 5억달러의 매출과 2억달러 수출, 1억달러의 경상이익 달성도 결코 무리한 목표가 아닐 것으로 내다보고 있다.
올해 중점을 두고 추진하는 사업목표 중 하나는 글로벌 생산체제 구축과 해외시장 다변화, 고부가가치 제품 중심의 수출 구조 개선이다.