삼성전자는 21일 한양대 전자전기공학부에 첨단 반도체 연구활동 지원을 위해 초미세 분석장비 2대를 기증했다.
이 회사는 이날 오전 한양대 첨단반도체 소재·소자 개발 연구소에서 기증식을 갖고 50만 달러 상당의 전자 현미경 장비인 SEM 1대와 반도체 표면 에칭 및 금속막 증착에 쓰는 FIB 1대를 제공했다.
한양대는 삼성전자로부터 기증받은 장비를 교내 연구활동과 반도체관련 중소기업의 생산활동을 지원하는데 활용할 계획이다.
이번 기증은 삼성전자가 지난해 한양대와 산학 연구로 차세대 반도체 소자인 「슈퍼 실리콘 웨이퍼」를 개발하면서 맺은 인연에 이은 것이다.
신화수기자 hsshin@etnews.co.kr