가나공사(대표 유태규)는 플립칩(Flipchip) 패키지의 UBM(Under Bump Metallization)을 형성하는 무전해(Electroless) 니켈금(NiAu) 도금기술과 설비를 공급한다고 23일 밝혔다.
UBM이란 반도체 금속박막제조로 이 UBM 형성과 관련한 여러가지 방법이 있으나 이번에 가나공사가 공급하는 무전해 도금방법은 기존 전기도금방법에 비해 20%가량 가격을 낮췄다는 것이 특징이다.
또 무전해 니켈금 범핑(Bumping)설비는 모듈러(Modular)식으로 4∼12인치 웨이퍼까지 적용 가능하며 자동제어가 되도록 설계됐다.
김인구기자 clark @etnews.co.kr