국내 인쇄회로기판(PCB)용 프레스시장에 「아다라(ADARA) 선풍」이 불고 있다.
지금까지 국내 PCB용 프레스는 일본 메키를 비롯해 독일 버클·라우퍼 등 외국 3사가 지배해왔으나 최근들어 국내 PCB시장이 빌드업기판 등 박판 다층인쇄회로기판(MLB)으로 무게중심이 이동함에 따라 이들 박판 MLB에 적합한 새로운 공법으로 부각되는 「아다라공법」을 채택한 이탈리아 세달의 프레스가 다크호스로 떠오르고 있다.
메키·버클·라우퍼 3사 체제로 굳어진 국내 PCB용 프레스시장에서 이탈리아 세달이 주목받는 까닭은 「아다라공법」이라는 독특한 히팅공법 때문.
국내 PCB용 프레스시장의 90% 이상을 차지하는 일본 메키 등 기존 3사의 프레스 히팅방식은 열매체 유압진공방식인데 비해 세달의 히팅방식(일명 아다라공법)은 동박을 도체로 이용해 가열하는 방식이다. 즉 열매체 유압진공방식은 PCB의 핵심소재인 동박과 절연재인 프리프레그를 최대 20여층까지 적층해놓고 프레스판 위아래에서 열과 압력을 가해 MLB로 가공하는 기법으로 다량의 PCB를 가공할 수 있는 데 비해 중심부와 외층부에 전달되는 열과 압력이 차이가 발생, 균일한 두께의 PCB를 생산하는 데는 다소 한계가 있는 것으로 평가되고 있다.
특히 MLB가 갈수록 박판화되고 임피던스(기판의 두께·회로폭·재질 등 다양한 요인에 의해 PCB 회로의 전기흐름이 왜곡되는 현상으로 이동통신기기와 컴퓨터, 반도체 패키지기판 등 첨단 정보통신기기용 PCB에서 중요한 품질요건으로 대두되고 있음) 허용오차가 엄격해지면서 기존 열매체 히팅방식의 프레스에 대한 선호도가 떨어지고 있다.
반면 세달의 「아다라방식」은 적층할 동박을 절단하지 않고 이를 전기 도체로 이용해 열을 가하는 방식으로 적층부 중심과 외층부 사이의 열전달 속도가 일정해 동일한 시간에 동일한 온도로 MLB를 가공할 수 있는 장점을 지니고 있다. 이에 따라 열매체 히팅방식 프레스가 지닌 단점을 보완할 수 있다는 것이 전문가들의 분석이다. 다만 이 방식은 기존 열매체 유압진공방식에 비해 작업속도가 떨어지는 단점을 지니고 있다.
그럼에도 불구하고 「아다라방식」이 최근의 PCB기술 추세와 맞물릴 수 있다는 평가가 내려지면서 세달은 이미 LG전자·대덕전자·이수전자·새한전자 등 국내 주요 PCB업체에 공급하는 전과를 올린 것으로 알려지고 있다.
세달의 국내 대리점인 ICT 이주동 사장은 『올해 국내 대기업은 물론 중견 PCB업체들이 빌드업기판사업에 본격 참여하고 있어 박판 MLB 가공에서 탁월한 성능을 지닌 세달 프레스 돌풍은 더욱 거세질 것』이라고 전망했다.
이희영기자 hylee @etnews.co.kr