중견 인쇄회로기판(PCB)업체들이 사업다각화를 통해 덩치 키우기에 적극 나섰다.
이동전화기용 빌드업기판과 반도체 패키지기판 수요가 지난해에 이어 올해도 호조를 보이는 디지털TV를 비롯해 박막트랜지스터 액정표시장치(TFT LCD)와 통신·네트워크시스템용 다층인쇄회로기판(MLB) 수요가 크게 늘어날 것으로 기대되기 때문이다.
따라서 코스모텍·새한전자·심텍·우진전자·동아정밀 등 중견 PCB업체들이 이 부문에 대한 투자를 경쟁적으로 확대하고 있다.
최근 기업이미지통합(CI)작업을 마무리한 코스모텍(대표 전우창)은 기존 양면PCB를 생산해온 청주공장을 MLB 전문 생산공장으로 전문화하는 대신 최근 매입한 대현전자를 양면PCB 전문 생산업체로 키우는 생산라인 재구축작업을 완료했다. 코스모텍은 이를 계기로 이동전화기·디지털캠코더용 빌드업기판과 플렉서블PCB사업에 진출하고 올 하반기부터 수요가 발생할 것으로 보이는 디지털가전용 MLB의 생산에도 역점을 둘 계획이다. 이같은 사업계획이 차질없이 진행될 경우 코스모텍은 900억원 정도의 매출을 달성할 것으로 내다보고 있다.
새한전자(대표 윤영기)는 올해 빌드업기판을 비롯해 TFT LCD와 디지털가전용 MLB 사업에 진출, 종합 PCB업체로 변신한다는 계획아래 레이저드릴과 양산용 수평도금라인 증설에 나서기로 했다. 아울러 이 회사는 멕시코 생산법인의 페놀PCB 생산능력을 현재 월 5만㎡에서 15만㎡로 확대할 계획이다. 이를 통해 새한전자는 올해 매출목표를 지난해보다 100% 늘어난 800억원을 달성하다는 목표를 세웠다.
반도체 패키지기판 전문업체인 심텍(대표 전세호)은 올해 램버스 D램용 모듈기판과 멀티칩모듈(MCM)기판사업을 강화하고 나아가 빌드업기판 분야에 참여하는 쪽으로 사업의 무게중심을 둘 계획이다. 심텍은 특히 램버스 D램용 모듈기판과 보조기판이 호조를 보일 경우 올해 약 900억원 정도의 매출이 가능할 것으로 내다보고 있다.
우진전자(대표 공창식)는 올해 박판 MLB 생산능력을 대폭 확충, TFT LCD와 네트워크시스템용 MLB의 비중을 늘리는 한편, 하반기에는 빌드업기판 분야에도 진출할 계획이다.
우진전자는 이를 위해 올해 50억원을 투입, 3대의 프레스와 6대의 고정도 메커니컬드릴과 레이저드릴을 구입하기로 했다. 이같은 투자가 이뤄지면 우진전자는 빌드업기판을 포함해 월 2만5000㎡의 MLB 생산체제를 갖춰 400억원의 매출이 가능할 것으로 내다보고 있다.
이동통신용 MLB 전문업체인 동아정밀(대표 이성헌)도 올해 IVH(Interstitial Via Hole)기판사업에서 축적한 경험을 바탕으로 차세대 이동전화기용 PCB로 대두되는 빌드업기판 분야에 진출할 계획이다. 이 회사는 최근 50억원을 투입, 월 5000㎡ 정도의 빌드업기판 생산능력을 지닌 생산라인을 설치중인데 올 상반기안에 완료할 예정이다.
동아정밀은 빌드업기판을 본격 생산하고 기존 통신용 박판사업이 호조를 보일 경우 올해 매출실적은 지난해 매출액 230억원보다 150억원 늘어난 360억원에 달할 것으로 기대하고 있다.
이희영기자 hylee @etnews.co.kr