국내 반도체 관련장비 제조업체들이 외국 반도체 장비업체들과의 제휴에 적극적으로 나선 이유는 여러가지로 볼 수 있다.
가장 큰 이유는 선진업체의 첨단장비 개발·생산·판매능력 등을 확보함으로써 전세계 시장경쟁에서 뒤처지지 않고 일류 업체로 도약하기 위한 것이다.
최근 차세대 반도체장비 개발에 필요한 기술난이도가 지속적으로 높아지면서 이에 따른 연구개발 및 사업추진 비용과 부담이 커짐에 따라 업체 혼자 이를 수행하기는 현실적으로 힘든 실정이다.
특히 전체 반도체장비 시장에서 국내업체들이 강점을 갖고 있는 후공정장비의 비중이 점차 줄어들고 있다.
따라서 국내 장비업체들은 기술적·경제적 파급효과가 크고 수요가 갈수록 확대되고 있는 전공정장비 부문으로 진출, 세계시장으로 나아가기 위해 외국업체들과 전략적인 제휴에 나서고 있는 것이다.
물론 이같은 제휴에는 반도체시장에서 큰 비중을 차지하고 있는 국내시장의 진출을 노리고 있는 외국 장비업체들의 이해가 있기 때문에 가능했다.
한 예로 웨이퍼 번인테스트장비(WLBT)부문에서 극동뉴메릭과 미국 에어사의 제휴는 반도체 전공정부문 진출 및 해외시장을 개척하려는 극동뉴메릭의 전략과 국내 반도체시장에서 번인테스트장비 시장점유율을 확대하려는 미국 에어사의 입장이 맞아떨어진 것이다.
우선 국내외 장비업체들은 전략적인 제휴를 통해 독특한 영역에서 확보하고 있는 강점을 결합함으로써 시너지효과를 도모할 수 있을 것으로 기대되고 있다.
지난해 전공정장비 전문 생산업체인 일본진공기술(ULVAC Japan)과 전략적 제휴를 맺은 주성엔지니어링이 대표적인 경우.
두 회사는 물리증착(PVD) 및 화학증착(CVD) 관련부문에서 보유한 기술력을 결합, 세계 선두의 전공정부문 장비업체로 발돋움할 수 있는 기틀을 마련한다는 전략이다.
일본 디에스아이(DSI)로부터 종형확산로 기술이전을 받아 국내 생산에 나설 예정인 서울일렉트론의 채인철 사장도 『대구경(200㎜ 이상) 웨이퍼 처리용인 종형확산로는 지금까지 모두 일본·미국으로부터 수입해 왔으나 이번 제휴로 자체 생산해온 횡형확산로에 이어 종형확산로까지 전모델을 국내에서 자체 공급할 수 있는 길을 트게 됐다』고 의미를 부여했다.
최근 미국 암테크시스템스와 공동으로 애싱(Ashing)기술과 장비(Asher)를 개발키로 합의한 피에스케이테크도 암테크시스템스가 보유한 자외선램프기술과 피에스케이테크가 갖고 있는 오존기술을 결합하면 최적의 성능을 내는 장비를 개발할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
또다른 효과는 마케팅 차원이다. 세계적으로 경쟁력 있는 장비를 갖고 있어도 해외시장 진입에 어려움을 겪고 있는 국내 장비업체들이 외국 현지업체의 판매·서비스망을 활용할 수 있게 됐다는 점이다.
SMD마운터장비를 개발한 미래산업은 진입장벽이 두터운 일본시장을 뚫기 위해 일본내에 강력한 판매망을 확보하고 있는 미쓰비시그룹 산하의 료코산업과 제휴, 이 장비의 일본 수출을 추진하고 있다.
업체의 한 관계자는 『자체적으로 해외판매망을 구축하는 데 엄청난 비용과 경험이 필요하기 때문에 외국 현지업체와의 공동 마케팅을 통해 손쉽게 해외판매 거점을 확보함으로써 해외시장에 진출할 수 있다』고 밝혔다.
제휴를 통해 국내외 업체들이 서로 안정적인 공급원 및 수요처를 확보하게 되고 이는 국산 반도체용 장비의 해외수출 확대 및 기술서비스 강화에 좋은 기회로 작용할 전망이다.
이밖에 해외업체들의 첨단장비를 국내에 공급해온 업체들은 그동안 외국장비의 국내 영업·유지보수를 해오면서 축적한 기술과 노하우를 바탕으로 자체적으로 반도체 관련장비를 개발할 수 있을 것으로 기대되고 있다.
<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>