이동통신 관련 칩부품을 세계적인 톱 브랜드로 육성, 21세기 초일류 전자부품 소재부품업체로의 도약-창사 11년을 맞은 올해 쎄라텍이 내건 청사진이다.
이를 위해 쎄라텍은 생산설비 증설과 연구개발 부문에 집중적인 투자를 단행하기로 했다.
우선 1005(10×5㎜) 크기의 칩부품으로 이동전화기에 주로 장착되는 칩세라믹인덕터 분야에 대규모 투자를 단행한다. 이 회사는 지난해 말 경기도 군포 제3공장에 400억원을 투입, 칩세라믹인덕터 양산설비를 구축한 데 이어 올 하반기부터 월 2억개의 1005 크기 칩세라믹인덕터를 양산할 계획이다.
아울러 쎄라텍은 지난해 월 1억5000만개씩 생산하던 칩비드와 칩비드어레이를 올해 3억5000만개로 늘리는 한편 지난해 30억원에 그쳤던 칩배리스터도 기능향상과 생산설비 확대를 통해 150억원의 매출을 올릴 예정이다.
쎄라텍은 칩부품 핵심기술인 원재료기술·도금기술·적층기술을 모두 자체 보유한 국내 몇 안되는 부품업체 중 하나다. 특히 칩 도금공정에 사용되는 납을 100% 고품질 주석으로 대체한 도금기술은 일본 TDK 등 일부업체만 가지고 있을 정도다.
지난 1월 쎄라텍의 사령탑을 맡은 오승용 사장은 『앞으로는 특정 분야에서 세계 톱 브랜드 수준에 진입하지 못하면 기업생존 자체가 불투명하다』며 『칩부품 분야를 특화해 지속적인 연구개발과 영업망 확충, 시장수요의 탄력적인 대응으로 세계 최고의 브랜드를 고집할 계획』이라고 말했다.
쎄라텍은 지난해 매출 306억원 중 50%에 가까운 143억원을 연구개발과 시설투자에 사용했다. 이 회사는 또 올해 420억원을 포함해 앞으로 2년동안 총 800억원을 연구개발과 시설투자에 투입할 방침이다.
또 올상반기쯤 추진할 예정인 코스닥 등록이 마무리되면 여기서 유입된 자금 대부분을 연구개발과 시설투자에 투입할 계획이다.
오 사장은 『현실에 안주하지 않고 또 다른 10년 후를 준비하는 마음으로 복합통신부품(MCM-C) 등의 신제품 개발에 박차를 가할 계획』이라고 말했다.
쎄라텍은 이같은 설비증설과 연구개발로 지난해보다 170% 증가한 830억원의 매출을 무난히 달성할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 2003년에는 1800억원의 매출을 달성, 세계적인 칩부품업체로 성장한다는 것이 쎄라텍의 목표다.
<이효원기자 etlove @etnews.co.kr>