LG마이크론(대표 허영호)은 차세대 패키징 반도체부품인 테이프 서브스트레이트를 출품한다.
테이프 서브스트레이트는 반도체 칩사이즈와 동일한 패키지 사이즈를 지원하는 CSP(Chip Scale Package) 부품으로 이번 전시회에서는 μBGA·FBGA·TBGA·TAB를 지원하는 4종의 제품군이 선보인다.
μBGA용 테이프 서브스트레이트는 램버스D램·D램·S램·플래시메모리 등 메모리분야에서 이용돼 소형·고밀도·박형의 고속디바이스 구현을 지원하며 FBGA용은 핸드폰·디지털캠코더 등 경박단소화 제품군에 탑재되는 메모리반도체 및 ASIC 공정에서 활용되고 다양한 핀수를 활용할 수 있는 하이핀 대형이 가능하다.
LG마이크론은 이외에 포토에칭방식의 파인피치 생산기술을 적용한 0.160㎜ 리드프레임과 0.140㎜, 0.150㎜ 리드프레임을 선보인다.
경북 구미에 위치한 LG마이크론은 83년 설립, 현재 반도체용 에칭 리드프레임과 PC모니터용 섀도마스크, LCD용 포토마스크 등을 생산하고 있다.