◇얼박코리아의 애싱장비와 스퍼터.
일본의 진공장비업체인 얼박코리아(대표 쓰나시마)가 출품한 「엔바이로(Enviro)」라는 이름의 애싱장비는 반도체 재료의 손상을 최소화하면서 환경친화적으로 설계됐다.
스퍼터 신제품인 「엔트론(Entron)」은 기존 장비에 비해 콤팩트해 전용장비로 운영할 수 있도록 한 것이 특징이다.
「엔바이로(Enviro)」는 기존 제품에 비해 동일한 체임버안에서 전자파 다운스트림과 RIE 애싱공정이 가능하도록 돼 있다. 또 최대 여섯가지 프로세스를 공급하며 저온·저압으로 재료에 미칠 손상을 없앨 수 있다. 특히 DI 워터 방식으로 잔존물을 제거함으로써 기존의 솔벤트 방식에 비해 환경친화적이다.
「Entron」은 아기자기하게 설계돼 각 공정별로 나눠 전용장비로 운영할 수 있으며 구리(Cu) 합금을 기본으로 주석(Sn)까지 8인치와 12인치 웨이퍼에 대응하는 장비로 활용할 수 있다.
얼박코리아는 이들 제품을 본사에서 들여와 판매하되 스퍼터의 경우 7월 말 완공예정인 국내공장에서 액정표시장치(LCD)용 제품을 생산할 예정이다.
◇주성엔지니어링의 SEG공정장비
주성엔지니어링(대표 황철주)은 삼성전자와 공동으로 세계 최초로 300㎜ 고진공선택적에피박막성(UHV SEG) 공정장비를 상용화했다.
이 장비는 반도체 가공 초기에 에피막을 웨이퍼 전면에 성장시키는 기존 장비와 달리 고진공 저온상태에서 웨이퍼 위의 원하는 부분에만 에피막을 성장시키는 첨단장비다.
공정 체임버 내부에 콜드월(Cold Wall)을 사용, 웨이퍼 표면의 전세정(Pre-clean) 없이도 공정 순도가 우수하다. 또한 표면 온도도 균일하게 유지해 수율을 높일 수 있다.
UHV SEG 기술은 반도체 설계시 다양한 기능을 구현할 수 있으며 특히 웨이퍼 가공을 시작한 이후에도 에피막을 성장시킬 수 있어 고기능의 반도체를 제조할 수 있다.
따라서 이 장비는 반도체 공정장비 가운데 수요가 급증할 품목 중 하나인데 주성엔지니어링은 이번 전시회를 시장선점의 호기로 삼고 있다.
이 회사는 특히 이번 전시회에서 이 장비를 실연할 계획이다.