동경엘렉트론코리아(대표 곽태균)는 SCCM(Super Capacitive Coupled Module) 2개 모델을 중점 선보인다.
다이일렉트릭(Dielectric) 타입의 CCM은 0.13㎛ 이후 미세가공성이 요구되는 세대에 적합한 절연막 식각체임버(Etch Chamber)로서 고주파화에 의해 평행평판(Parallel Plates)에서 10E11의 고밀도 및 저해리(Dissociation)의 플라즈마 소스(Plasma Source)를 실현했다.
이와 함께 해리를 조절함으로써 HARC(High Aspect Ratio Contact)공정에 필요한 P/R선택비 및 수직형상(Vertical Profile)과 SAC(Self Align Contact)공정에 필요한 SiN 고선택비를 각각 제공하며 Low-K(3재료)에도 대응이 가능하다.
또한 폴리(Poly)타입의 SCCM은 0.13㎛ 이후의 초미세가공성에 적합한 Si 식각체임버로 고밀도·저해리 플라즈마에 의해 Poly-Si 식각에 필요한 이온(Ion) 분포를 제어한다. 또한 이중 게이트에서 P채널/N채널의 비율과 형상차이 없이 식각이 가능하다.