일본 반도체업계가 올해 대단위 설비투자에 나선다.
일본의 대표적인 반도체 생산 5사의 올 예상투자액은 지난해 5370억엔을 크게 웃도는 최대 6500억엔에 달할 것으로 조사됐다고 「일간공업신문」이 보도했다.
NEC(http://www.nec.co.jp)가 200㎜ 웨이퍼의 신규 라인 증설을 계획하고 있고 도시바(http://www.toshiba.co.jp)는 플래시메모리를 증산할 예정이다. 히타치(http://www.hitachi.co.jp)는 업계 유일의 300㎜ 웨이퍼 설비 도입에 나섰다.
이처럼 일본 반도체사들이 투자확대를 계획하고 있는 주요 원인은 사업실적 호조에 기인하고 있다. 현 단계에서는 차세대 제조설비의 예상이 불투명하다는 인식으로 인해 각 생산업체들이 신중한 자세를 보이고 있지만 향후 이동전화단말기와 PC의 급성장으로 그 수요가 크게 늘어날 것으로 예상됨에 따라 올해 안에 관련 생산라인 증설이 잇따를 것으로 예상했다.
NEC는 총 800억엔을 투자, 200㎜ 웨이퍼라인을 NEC 규슈공장에 신설한다. 이 공장에서는 닌텐도의 차세대 게임기를 탑재한 그래픽 관련 시스템 LSI 등을 생산한다는 계획이다. D램은 NEC히로시마의 구 150㎜ 라인을 200㎜ 라인으로 교체해 증산한다는 방침이다. 로직계통으로는 NEC야마가타의 쓰루오카공장에서 증산할 예정이다.
NEC는 차세대 300㎜ 라인 도입에 대해 히타치제작소와의 D램 합병 진행과정을 지켜보며 올해 안에 도입 여부를 결정한다는 방침이다.
도시바는 미국의 샌디스크와 합작 생산하는 플래시메모리 신규라인에 주력할 예정이다. 도미니온공장의 모듈2에 700억엔을 투입, 올 가을부터 256Mb 제품을 양산한다. 오는 2002년까지는 200㎜ 웨이퍼를 월 1만7500장 생산한다고 밝혔다.
또 도시바는 자사의 강점인 디스크리트 부문에도 200억엔 이상을 투자할 예정이다. 이와 함께 시스템 LSI 거점인 오이타공장에서도 SCE와의 합병으로 생산되는 게임기용 프로세서에 대비, 신규 투자에 나선다. 총 투자액은 전년도를 상회하는 1300억엔 정도로 전망된다.
히타치는 지난해 투자액 1450억엔보다 약간 많은 1500억엔을 올해 투자액으로 정하고 일본업체로는 유일하게 300㎜라인의 건설에 나선다. 또 대만의 UMC와 공동으로 히타치나카공장 N3에서 신라인을 구축, 오는 2001년 4월부터 시스템 LSI를 양산한다는 방침이다.
후지쯔는 미세가공 분야에 1000억엔을 들여 와카마쓰공장의 150㎜ 라인과 200㎜ 라인이 혼합돼 있는 제2동을 200㎜로 통일할 계획이다. 플래시메모리 분야에서는 미국의 AMD와 공동으로 세운 합작사 FASL에서 현 생산능력 월 1만5000장을 3만장으로 확대할 방침이다.
미쓰비시전기는 총 700억엔을 투자한다. 로직 제품을 생산하는 니시조공장에 약 200억엔을 투입, 150㎜ 라인을 200㎜로 일관화하고 플래시메모리에 대해서는 생산거점인 구마모토공장의 생산능력을 월 2만장에서 3만장으로 늘리기로 했다. 또 독일공장에서 생산하고 있는 S램도 현 1만장에서 1만3000장으로 확대할 계획이다. <명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>