반도체 테스터업체인 테라다인코리아(대표 장흥조 http://teradyne.com)는 업계 처음으로 최고 1기가의 검사속도로 고속 램(RAM)과 내장 메모리 및 로직디바이스를 칩패키지 상태가 아닌 웨이퍼 차원에서 테스트할 수 있는 프로브(probe)솔루션을 공급한다고 20일 발표했다.
이번 프로브솔루션은 미국 테러다인이 자사의 고속 메모리테스트시스템(ARIES)과 폼팩터(FormFactor)의 고속 프로브카드 기술을 공동 이용해 개발한 것으로, ARIES와 폼팩터의 웨이퍼 인터페이스를 통해 최고 1G T/s의 속도로 소자기능을 테스트할 수 있다.
또한 1G T/s의 인터페이스 속도에서 발생하는 불합격 소자에 대한 이중화 수리솔루션을 제공하며, 소자 성능에 대한 특정 프로세스 단계의 영향을 정밀하게 평가함으로써 웨이퍼 처리가 완료되기 전에 웨이퍼 차원에서 속도 관련 결함을 분석할 수 있다.
이 회사의 관계자는 『반도체 제조업체들은 「ARIES」 고속 프로브솔루션을 이용해 다이렉트 램버스 및 DDR와 같은 차세대 고속 메모리 소자의 인터페이스 속도 성능을 웨이퍼 차원에서 평가할 수 있게 됐다』고 말했다.
<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>