반도체 전공정장비 제조업체인 주성엔지니어링(대표 황철주 http://www.j seng.co.kr)이 일본에서 대대적인 기술세미나를 개최하는 등 시장공략을 크게 강화한다.
주성엔지니어링은 22일부터 24일까지 3일동안 일본 오사카와 동경에서 NEC·히타치·후지쯔·도시바 등 일본의 세계적인 반도체 제조업체 엔지니어 등 관계자 100여명을 초청, 「주성엔지니어링 반도체장비 기술세미나」를 개최한다고 21일 밝혔다.
국내 반도체장비업체가 일본 반도체사 관계자들을 대거 초청, 대규모 기술세미나를 개최하기는 이번이 처음이다.
주성엔지니어링은 이번 행사에서 자사의 반도체 제조 전공정장비 주력제품인 300㎜ 웨이퍼용 저압화학증착(LPCVD)장비(모델명 유레카 3000)를 비롯해 HSG(Hemi Spherical Grain) 공정장비, 고온 플라즈마 CVD(모델명 ExMA CVD), 탄탈룸옥사이드(Ta205) 공정장비, BST 공정장비와 기술을 집중 소개할 예정이다.
지난해 제휴관계를 맺은 일본 대리점 「이노텍」을 통해 일본 반도체장비시장에 발을 내딛은 이 회사는 이번 세미나를 계기로 일본시장 공략에 주력하는 한편, 올해 매출목표 1300억원 가운데 수출부문 비중을 30%까지 끌어올릴 계획이다.
<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>